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詳細介紹

 

 

杜邦 plasmasolv ekc265 蝕刻后殘留物去除 

特點：

制定zui jia的金屬堆棧完整性 

改進 寬窗口處理能力

強化蝕刻殘余物去除

清洗的掩膜減少化學(xué)殘留

超大規(guī)模集成電路（ULSI）級規(guī)格先進封裝清洗

工作溫度下蒸發(fā)速率低

 

應(yīng)用： 

應(yīng)用EKC265 蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)，以滿足關(guān)鍵的清潔需求 

從高深寬比MEMS器件100 m+ 到先進DRAM 的70nm集成的各個階段

下面列出了常見的應(yīng)用程序： 

接觸清潔 

金屬線清潔

TSV深硅穿孔清潔 

鎢埋位線清洗 

聚酰亞胺清洗 

Pad清潔 

MEMS清洗

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德國韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司 - 主營產(chǎn)品： 薄膜反射儀,Harrick等離子清洗機,TGA-MS 熱重分析質(zhì)譜儀

地址：香港灣仔駱克道300號僑阜商業(yè)大廈20樓      聯(lián)系電話： 86-21-59250080      手機：18721247059     傳真： 86-21-59250080
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