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詳細介紹
杜邦 plasmasolv ekc265 蝕刻后殘留物去除
特點:
制定zui jia的金屬堆棧完整性
改進 寬窗口處理能力
強化蝕刻殘余物去除
清洗的掩膜減少化學(xué)殘留
超大規(guī)模集成電路(ULSI)級規(guī)格先進封裝清洗
工作溫度下蒸發(fā)速率低
應(yīng)用:
應(yīng)用EKC265 蝕刻后殘留物器廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè),以滿足關(guān)鍵的清潔需求
從高深寬比MEMS器件100 m+ 到先進DRAM 的70nm集成的各個階段
下面列出了常見的應(yīng)用程序:
接觸清潔
金屬線清潔
TSV深硅穿孔清潔
鎢埋位線清洗
聚酰亞胺清洗
Pad清潔
MEMS清洗
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德國韋氏納米系統(tǒng)(香港)有限公司 - 主營產(chǎn)品: 薄膜反射儀,Harrick等離子清洗機,TGA-MS 熱重分析質(zhì)譜儀
地址:香港灣仔駱克道300號僑阜商業(yè)大廈20樓 聯(lián)系電話: 86-21-59250080 手機:18721247059 傳真: 86-21-5925008091化工儀器網(wǎng) 設(shè)計制作,未經(jīng)允許翻錄必究 . Copyright(C) http://www.chem17.com, All rights reserved. 以上信息由企業(yè)自行提供,信息內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負責(zé),91化工儀器網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
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