陶瓷檢測儀器,熱膨脹儀,導(dǎo)熱系數(shù)儀,硅酸鹽化學(xué)成份快速分析儀,陶瓷抗折儀,陶瓷吸水率儀,陶瓷熱穩(wěn)定性儀,陶瓷抗龜裂儀,陶瓷耐磨儀,陶瓷抗熱震儀,陶瓷抗凍儀,表面綜合測定儀,陶瓷標(biāo)準(zhǔn)板,陶瓷沖擊儀,可塑儀,陶瓷坯料抗折儀,白度儀,光澤度儀,高溫物性儀,影像式燒結(jié)點(diǎn)儀,材料高溫性能實(shí)驗(yàn)儀,荷重軟化點(diǎn)溫度測定儀,高溫抗折儀,水份快速測定儀
DRL-III導(dǎo)熱系數(shù)測試儀主要測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 【詳細(xì)說明】

 DRL-III導(dǎo)熱系數(shù)測試儀（熱流法）,熱阻測試儀

一、概論：
 主要用于測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 
  儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2012（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。 
 導(dǎo)熱系數(shù)測試儀特點(diǎn)：采用伺服電機(jī)控制精準(zhǔn)自動(dòng)加壓，自動(dòng)測厚裝置，并連計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測，提高了測試精度?？蓹z測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)。 
 廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測。

二、主要技術(shù)參數(shù)：

1、試樣大?。?30mm或20x20mm（標(biāo)準(zhǔn)配置）。
2、試樣厚度： 0.001-50mm（標(biāo)準(zhǔn)配置)，典型厚度：0.02-20mm。
3、熱極控溫范圍：室溫-100℃（標(biāo)準(zhǔn)配置），室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃。
4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃。
5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m.k, 1～300W/m.k,電腦自動(dòng)切換量程。
6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2.K/W。
7、壓力測量范圍：0～1000N,采用伺服電機(jī)控制，可精準(zhǔn)設(shè)置保壓的壓力值，控制精度1N。
8、位移測量范圍：0～50.00mm，精度0.1um。

9、試樣數(shù)量：1塊（薄膜多片）。
10、測試精度：優(yōu)于3%。
11、實(shí)驗(yàn)方式：試樣不同壓力下熱阻測試、材料導(dǎo)熱系數(shù)測試、接觸熱阻測試。

12、計(jì)算機(jī)全自動(dòng)測試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。

13、電源：220V；50Hz；500W。

三、典型測試材料：

1、金屬材料、不銹鋼。

2、導(dǎo)熱硅脂。

3、導(dǎo)熱硅膠墊。

4、導(dǎo)熱工程塑料。

5、導(dǎo)熱膠帶(樣品很薄很黏，難以制作規(guī)則的單個(gè)樣品，一邊用透明塑料另外一邊用紙固定)。

6、鋁基板、覆銅板。

7、石英玻璃、復(fù)合陶瓷。

8、泡沫銅、石墨紙、石墨片等新型材料。