微硬度測(cè)量、光學(xué)顯微鏡及掃描式電子顯微鏡觀察等光學(xué)儀器

藉由微硬度測(cè)量、光學(xué)顯微鏡及掃描式電子顯微鏡觀察等方式，探討經(jīng)銲接熱循環(huán)對(duì)其銲后顯微組
織之變化。研究結(jié)果顯示：在各銲道界面間與熱影響區(qū)內(nèi)有硬 化現(xiàn)象，乃因多層次銲接
時(shí)，后續(xù)銲道產(chǎn)生僅低于熔點(diǎn)之高溫，使該區(qū)域晶 迅速粗大。

在AW最后銲道側(cè)再結(jié)晶熱影響區(qū)內(nèi)，此區(qū)受銲接高溫后 卻速 過(guò)快，形成脆硬之麻田散鐵組織。

經(jīng)銲后調(diào)質(zhì)處 ，原AW硬 劇升現(xiàn)象已消除且各道次銲道硬 值趨于一致，但熱影響區(qū)軟化情形仍存在。

顯微組織方面:因銲接之熱循環(huán)影響，將使熱影響區(qū)之粗晶區(qū)、細(xì)晶區(qū)與母材有 同之顯微組織；

AW各道次銲道則因受到后續(xù)銲道之熱循環(huán)次 同，使各道次的顯微組織有 同的差 ；經(jīng)銲后
調(diào)質(zhì)處 ，各道次銲道受到重整其顯微組織趨于一致。