焊接組裝焊點(diǎn)檢測(cè)顯微鏡，微元件剖面微結(jié)構(gòu)觀察

實(shí)驗(yàn)采用的組裝對(duì)象是以直徑80200μm的碳化鎢及不銹鋼
材料為階級(jí)Pin與以厚度0.2mm的SUS304不銹鋼為板做焊接組裝，
此組裝步驟分為：

(1)先使直徑0.3mm的電極材料接上正電極并旋轉(zhuǎn)，再以WEDG將其修整成直徑80200μm的階級(jí)Pin。

(2)移動(dòng)此pin到要與板接合的相對(duì)位置，并將電極的加工電極性接負(fù)極，不銹鋼板接正極，進(jìn)行孔加工，加工深度約0.1mm不使孔穿透，

(3)使電極不再旋轉(zhuǎn)，取適當(dāng)?shù)募す夂附訔l件，并將焦點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)細(xì)棒與不銹鋼板之相接的位置。

(4)接合后的棒材與不銹鋼板有一定的強(qiáng)度，此時(shí)利用線切機(jī)構(gòu)在適當(dāng)?shù)奈恢脤㈦姌O切斷，

(5)切斷的電極再以WEDG將其修整成直徑200μm的Pin。

(6)利用上述的電極在被切斷而焊在板上的微元件端面上，走一幾何形狀的軌跡，
  利用微放電達(dá)成元件幾何形狀修整之效果，

至此，微元件在不銹鋼板的組裝即完成，由以上之加工制程 得知，
在進(jìn)行激光焊接的當(dāng)時(shí)，電極仍被Z主軸
固持著，因此，當(dāng)激光使材料熔融及凝固時(shí)，電極并不會(huì)傾斜，

故接合后元件與不銹鋼板的垂直性相當(dāng)好。 再者，孔加工未使其穿透，因
而焊接時(shí)所產(chǎn)生的焊接珠滴，不會(huì)存在于不銹鋼板的下緣，

因此，不銹鋼板的下緣仍為平面，不需再進(jìn)行二次加工