常識背景

主要探討銅鎂銀合金(Cu-Mg7.1-Ag1.6)在純氬氣氛下，經(jīng)不同熱處理溫度250°C、350°C、450°C、550°C、650°C
與不同時間為60min.、120min.、180min.、240min.，并以水淬方式冷卻試片，來研究不同熱處理條件下之顯微組織、
表面化學(xué)成分半定量分析、硬度、結(jié)晶結(jié)構(gòu)對電性的影響。利用掃描式電子顯微鏡(SEM)、能量分散光譜(EDS)、
維氏硬度機(Vickers)、四點探針(Four-Point Probe)來進行分析與量測。

實驗結(jié)果得知，銅鎂銀合金，在顯微組織方面，未經(jīng)退火熱處理的試片其析出物尺寸大約為84μm，

隨著熱處理溫度增加，試片析出物尺寸增加且大約為183.4μm；在微硬度方面，

未經(jīng)熱處理的試片其硬度約HV156.1，隨熱處理溫度增加，試片微硬度值降低至HV86.3；

在電性方面，未經(jīng)熱處理的試片其電阻率約0.653Ω-mm，經(jīng)熱處理后的試片其電阻率，
并不隨熱處理溫度增加而減，反而電阻率有增加的現(xiàn)象。對于熱處理后銅鎂銀合金，
其顯微組織與硬度變化，對電性影響的可能因素則在本文中加以討論。

關(guān)鍵詞：銅鎂銀合金、退火、顯微組織、電性