(版權(quán)由上海光學(xué)儀器廠所有, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載注明我廠網(wǎng)址http://www.sgaaa.com)

微結(jié)構(gòu)和硬度測試光學(xué)儀器及測量顯微鏡

了解殘留應(yīng)力對疲勞裂縫成長的影響，所以本實(shí)驗(yàn)使用X光與中子繞射法量測殘留應(yīng)力。 X光量測表層殘留應(yīng)力，
氬焊殘留壓應(yīng)力較小且應(yīng)力范圍較平均，電焊殘留壓應(yīng)力較大且波動(dòng)大，可能是熱輸入量造成冷卻速率快慢，
因此對表層殘留應(yīng)力影響大。中子量測內(nèi)部殘留應(yīng)力，氬焊殘留壓應(yīng)力大于電焊。

焊件分別在25°C與288°C下進(jìn)行疲勞裂縫成長試驗(yàn)。結(jié)果顯示，所有試片為穿晶破裂。在25°C，
焊道的疲勞裂縫成長低于316L母材，可能為為結(jié)構(gòu)的影響導(dǎo)致疲勞裂縫成長速率降低。
因其焊接微結(jié)構(gòu)為不均勻的，破斷面較粗糙，而阻礙疲勞裂縫成長。在288°C，所有試片結(jié)果相似。
氬電焊試片分別發(fā)生動(dòng)態(tài)回復(fù)以及平面滑移現(xiàn)象。氬焊具有較高的疊差能，造成動(dòng)態(tài)回復(fù)而使疲勞裂縫成長增快。
電焊有較低疊差能，發(fā)生平面滑移而延長疲勞壽命。

微結(jié)構(gòu)及硬度主要對疲勞裂縫成長有較大影響，殘留應(yīng)力對疲勞裂縫成長無太大影響