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使用顯微鏡分析金屬材料在升溫過程中微觀結(jié)構(gòu)的變化

二元合平衡圖之表示法
※ 熱分析(thermal analysis)：分析屬在升溫過程中，
發(fā)生之物變化(如長(zhǎng)、電阻、磁性等)或化學(xué)變化
(如分解失重，反應(yīng)放熱、吸熱等)。
※ 過(super-cooling)、加熱曲線(heating curve)、溫T
m：熔點(diǎn)。
※ 一般而言，同一純屬之熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)必須相同，
但因?qū)嶒?yàn)上無法維持完全的平衡態(tài)，造成過或過
熱，使反應(yīng)滯后，熔點(diǎn)與凝固點(diǎn)之測(cè)值乃有些微偏差(通常熔點(diǎn)之測(cè)值要比實(shí)際值微高些
凝固點(diǎn)之測(cè)定值則低些)。
※合為混合物。
※ 固液相變化：熱分析裝置。
固相內(nèi)的變態(tài)：熱差分析儀(DTA)、示差掃描比熱計(jì)(DSC)、熱電阻分析儀(TEA)、熱膨脹儀(DL)