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太陽能芯片制作過程簡介-品質(zhì)檢測專業(yè)顯微鏡

硅晶太陽能芯片制作過程分好幾個階段，
流程中網(wǎng)印制程的探討，以多晶硅太陽能芯片的制作為例，其流程分為：硅芯片
制作 → 鋸痕去除 → 表面紋理化 → 射極層制作→ 邊緣隔離 → 抗反
射層薄膜 → 背面電極印刷 → 烘干 → 背面鋁漿印刷 → 烘干 → 正
面電極印刷 → 電極燒結(jié) → 測試與分級 → 包裝。上列流程中正面電極
印刷即為本研究所需改善的部分，

研究太陽能芯片正面電極印刷后外觀，其中有兩道較寬的匯流電極(Busbar)，左右兩側(cè)各延伸許多細(xì)
小的柵極(Finger)，柵極的功能則負(fù)責(zé)收集太陽能芯片經(jīng)太陽光照射后所
產(chǎn)生的電流，匯流電極則是負(fù)責(zé)匯集各柵極電流以及各芯片以銅線連接之焊接點