量測材料表面細微結構顯微鏡技術-專業(yè)測量顯微鏡廠商
顯微技術,在量測材料表面細微結構占有舉足輕重的地位。
其中,電子顯微鏡自公元1938年第一部商用電子顯微鏡-穿隧式電子顯微鏡TEM(transmissionelectronmicroscope)
問世,至今其解析力已可達數(shù)個埃(?)之原子等級;另一種為研究物體表面結構及成分
利器的電子顯微鏡-掃描式電子顯微鏡SEM(scanningelectronmicroscope),其橫向分辨率亦可達幾個nm等級,
在材料領域及半導體研發(fā)上有廣泛的使用。盡管已有如此高倍率、高分辨率的電子顯微鏡可供人們使用,
但由于電子顯微鏡的購置與維護成本過高、操作手續(xù)繁復,以及為了避免電子束散射無法于電磁透鏡聚焦
,必須維持在高度真空(10-4torr~10-10torr)的環(huán)境操作等限制,再加上電磁透鏡的像差,
高能電子束對試樣的破壞,與電子束所造成的電荷累積(chargingeffect)等等不利因素,
造成此一顯微技術無法完全取代傳統(tǒng)光學顯微鏡的功能。而傳統(tǒng)之光學顯微鏡(opticalmicroscope,OM)
雖然受限于光學繞射極限的限制,但是經(jīng)由與其他技術的結合,如共焦術、光子穿隧顯微術、干涉術,
使得其量測的能力包括橫向、縱向分辨率、以及解析相位能力等都得以提升,應用也隨之多樣化。
而其分辨率受制于光學繞射極限的缺點,也在近場光學顯微鏡的發(fā)明后得到了改善。
隨著近場光學顯微鏡的發(fā)展,衍生出了許多附加的功能,主要是光學特性的量測,
包括材料折射率變化的量測,反射率、穿透率的量測,磁性或應力造成光學特性變化的量測,
熒光光譜、拉曼光譜的量測……等。