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SEM電子顯微鏡觀察鍍層表面測量磨粒附著含量

微復(fù)合電鍍沉積系統(tǒng)以制作微型球狀研磨工具。放電成球完成
后，接下來必須應(yīng)用復(fù)合電鍍沉積系統(tǒng)，進(jìn)行復(fù)合電鍍沉積的實(shí)
驗(yàn)，其加工步驟如下：

1. 將球狀電極利用電解使其表面殘留物去除并利用清水沖洗殘留電
解液。

2. 將電鍍裝置安裝在機(jī)臺上，包含隔水加熱系統(tǒng)與電鍍液攪拌馬達(dá)
系統(tǒng)，并為確保欲復(fù)合電鍍之工具電極所受到之電場與流場均
一，必先將工具電極定位在陽極環(huán)內(nèi)孔之正中心。

3. 倒入已均勻攪拌之電鍍液，將電極浸入電鍍液 10mm 深，之后以
各種不同之電鍍參數(shù)，對電極做復(fù)合電鍍沉積作業(yè)。

4. 復(fù)合電鍍沉積完成后，須對電極做清水清洗，以除去表面殘留電
鍍液。

5. 進(jìn)行 SEM電子顯微鏡觀察鍍層表面，并應(yīng)用 EDX 測量磨粒附著含量