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金屬熔點(diǎn)顯微測定儀-金相制樣分析圖像顯微鏡

Cu-Cr合金為一難以相互溶解之合金材料，故不會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)生特定或任意比例之固溶體，而
導(dǎo)致材料的電阻急遽增加；此外，Cu-Cr合金具有良好的抗電弧沖蝕特性、較佳的導(dǎo)電與導(dǎo)熱
性質(zhì)，其中又以Cu-50 wt% Cr具有最佳的消弧能力，故常應(yīng)用于真空切換設(shè)備當(dāng)中適當(dāng)電壓與
高電流之電子接觸材料。然而Cu-Cr兩金屬之熔點(diǎn)差異甚大，若以傳統(tǒng)熔煉之方式制作產(chǎn)品，
容易造成熔點(diǎn)高的Cr先行凝固，形成大量的縮孔與成份上之偏析，產(chǎn)生許多難以后續(xù)處理及彌
補(bǔ)之材料缺陷。因此，本研究嘗試以粉末冶金之真空燒結(jié)法制備Cu-50 wt% Cr合金，并對(duì)真空
燒結(jié)(Vacuum Sintering)、燒結(jié)后熱均壓(Sintering-HIP)及滾軋退火(Rolling and Annealing)等三種
不同制程，進(jìn)行一系列的電性和機(jī)械性質(zhì)測試，及顯微組織之分析，以探討此三種制程對(duì)Cu-
50 wt% Cr合金之影響。經(jīng)由實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，以真空燒結(jié)法制作之Cu-50 wt% Cr合金可以達(dá)到非
常良好的緻密度(相對(duì)密度 98%)；其中又以1270°C燒結(jié)之電性與機(jī)械性質(zhì)最好，以此組參數(shù)
進(jìn)行后續(xù)之熱均壓與退火處理，可以發(fā)現(xiàn)利用滾軋退火，能夠更進(jìn)一步地改善Cu-50 wt% Cr燒
結(jié)合金之各項(xiàng)性質(zhì)。
關(guān)鍵詞：Cu-50 wt% Cr合金, 真空燒結(jié), 燒結(jié)后熱均壓, 滾軋退火