低熔點(diǎn)合金的成分和熔點(diǎn)。
低熔合金鑲嵌的金相試樣在磨光及浸蝕時(shí)較為困難。
因?yàn)榈腿酆辖鸨容^軟,在磨光操作時(shí)磨屑常嵌入砂紙砂粒之間,
減弱砂紙的磨削作用,使磨削困難。在浸蝕某些樣品時(shí),
由于低熔合金與鑲嵌試樣之間析出電位的差別,浸蝕時(shí)低熔合金
常成為微電池的陽(yáng)極(負(fù)電位高)被迅速地浸蝕溶化,而試樣本身
因低熔合金的浸蝕保護(hù)作用極難浸蝕,必需加長(zhǎng)浸蝕時(shí)間才能顯示
組織。
另外,易熔硬蠟等材料,也可用于鑲嵌試樣。但由于缺點(diǎn)多,不常采用。
(本文由上海光學(xué)儀器廠編輯整理提供, 未經(jīng)允許禁止復(fù)制,轉(zhuǎn)載須注明網(wǎng)址http://www.sgaaa.com)
合作站點(diǎn):http://www.xianweijing.org/