孔隙度的測(cè)定顯微鏡有什么特點(diǎn)-測(cè)量光學(xué)儀器

  金屬金相分析金相學(xué)或顯微鏡學(xué)就是用顯微鏡研究金屬或合金的
組織特征。從科學(xué)和工藝觀點(diǎn)看來，顯微鏡是冶金工作者極其重要的
工具。

  冶金金相顯微鏡與生物顯微鏡的不同之處在于照明方式不同。由于光
線透不過金相試樣，所以試樣必須用反射光照明。光學(xué)顯微鏡的最大
放大倍數(shù)為2000倍左右，而電子顯微鏡的基本放大倍數(shù)為1400一32000
倍，用附加透鏡可以擴(kuò)大到200000倍。

  根據(jù)金相或顯微組織的結(jié)果可以判斷材料的斷裂性質(zhì)，韌性斷裂
是沿著某些晶面產(chǎn)生塑性變形（滑移或變形孿生）的剪切力的結(jié)果，
屬于穿晶斷裂；而脆性斷裂是產(chǎn)生晶體解理的拉力所引起，屬于沿晶
斷裂。在多數(shù)斷口中，上述兩種斷裂方式均以不同程度同時(shí)存在

  金屬鉬條孔隙度的測(cè)定在放大100-110 倍顯微鏡下觀察未腐蝕的
試樣磨面，如果觀察尺寸為5-50μm 的邊界清楚的單個(gè)黑點(diǎn)，即為孔
隙。

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