一定尺寸的金相試片上的顯微結(jié)構(gòu)分析用電子顯微鏡

當(dāng)合金基體化學(xué)穩(wěn)定性較高時，應(yīng)采用電解侵蝕。

  將進(jìn)行過上述適當(dāng)侵蝕的金相試片直接放到光學(xué)顯微鏡下，
由千間隙相和合金基體、晶界和晶內(nèi)對光線的散射程度不同，

  試樣的顯微組織被顯示出來。對一定尺寸的金相試片上的顯微
組織也可以在掃描電子顯微鏡((SEM)中進(jìn)行直接觀察，這時一顯微
組織的顯示或者取決于從試片不同部位所發(fā)射出來的二次電子的
差異，或者取決于試片各部位背反射電子的數(shù)量等。

二次碳復(fù)型法

  高溫合金的顯微組織往往是很精細(xì)的，為了獲得清晰的分辨
率較高的合金組織的圖象，通常需要采用透射電子顯微鏡(TEM)
觀察金相組織。這時，往住是用一層極薄的膜將所研究的試樣表
面浮雄復(fù)制下來，進(jìn)行間接觀察。這種將試樣表面浮雕復(fù)制下來
的技術(shù)稱為復(fù)型技術(shù)。要求復(fù)型材料原子序數(shù)小，無結(jié)晶組織，
機械強度大，不受腐蝕。碳是一種廣泛采用的較理想的復(fù)型材料。

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