顯微硬度壓痕測(cè)量-晶粒的生長(zhǎng)觀察適合偏光顯微鏡

  使用偏振光顯微鏡可研究單個(gè)晶粒的生長(zhǎng)。氧化薄膜鍍層
(其厚度取決于單個(gè)晶粒的結(jié)晶學(xué))在偏振光下顯示出不同顏色
的各種晶粒。退火后，采用新的薄膜，能顯示出舊的和新的晶
界。

  最后，如果顯微試片的相應(yīng)部分被專門標(biāo)志(例如用顯微硬
度壓痕)，則可用普通光學(xué)顯微鏡。

  然而，在最后兩種方法中，為了檢查試樣，過程必然不只一
次被中斷，并且反復(fù)循環(huán)加熱冷卻，這可能影響遷移的速率和性
質(zhì)，這個(gè)事實(shí)必須予以考慮.

  用X射線結(jié)構(gòu)分析可以非常準(zhǔn)確地研究再結(jié)晶織構(gòu)。當(dāng)再結(jié)
晶晶粒很細(xì)，并在德拜環(huán)上產(chǎn)生許多小反射點(diǎn)時(shí)，在拍攝織構(gòu)的
暗箱中或在帶有用于織構(gòu)的附件的離子衍射器中，可用普通的方法

在薄膜上照下形成的織構(gòu)。對(duì)粗晶粒的材料拍攝個(gè)別晶粒的勞
埃照片，然后測(cè)定這些晶粒的取向。獲得的結(jié)果用于制作極圖給出
所需要的有關(guān)織構(gòu)類型的數(shù)據(jù).

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