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電鍍層厚度、耐磨、孔隙率測定用多功能顯微鏡

鍍金層的質(zhì)量檢查:

  主要是檢查鍍金層的厚度、耐磨性、孔隙率，這三個指
標(biāo)在印制電路板上比較重要。

反射來測定，也有專門設(shè)備，模仿印制板插座插進(jìn)拔出的情
況，測定耐磨性能;孔隙率的測定可用專門試紙。

  鍍金雖然有一系列的優(yōu)點，但是由于成本高，孔隙太大，
鍍層必須較厚，才能達(dá)到防蝕的目的。因此，在印制電路板
上大面積使用鍍金層的不多。通常采用的形式是:插頭部分
全部鍍金層，可鍍厚一些，因為插頭處面積不太大。線路部
分若要求鍍金，往往是先鍍一層打底的金屬層，如是錫穆合
金.再在上面薄薄地鍍一層金，這樣既節(jié)約了金，也不會因
為金層太薄，孔隙率高，影響防腐性能?！さ谌N形式是，用
反鍍法制造印制板，插頭部分往往是在鍍銀的基礎(chǔ)上再鍍上
一層硬金。

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