加熱合金孔隙度測定金相顯微鏡-合金鑄錠分析

  加熱時合金中增高的孔隙度稱為次生孔隙度，以區(qū)別于結(jié)晶
時所形成的原生孔隙度。次生孔隙度隨退火溫度的提高而增
加。
  次生多孔性產(chǎn)生的可能原因之一，是由于快速結(jié)晶，有氫氣
從過飽和固溶體中析出.

即兩種不同元素原子的相對擴散流不相等.擴散的空位機理
是:從固溶體中跑出來最快的擴散原子，將在它們身后留下附加
的空位，從而形成所謂的擴散孔隙。

  一般均勻化退火所增加的孔隙度在絕對數(shù)量上是很小的，很
難對最終產(chǎn)品有任何影響。特別是通過塑性熱變形，孔隙會熔合.
  合金鋼、鋁和其它合金鑄錠的較高延展性，可減少在熱加工
第一道操作之后由裂縫缺陷引起的金屬損失，可使用較高菱形比
和變形速度(尤其在初始變形階段);并可改進帶邊的狀態(tài)(減少
熱軋帶邊裂縫的百分率)。

  均勻化處理對成形鑄件特別重要，因為成形鑄件不經(jīng)過塑性
變形加工，而塑性變形加工能細化結(jié)構.

  均勻化退火不能完全消除鑄件的初始鑄態(tài)組織的影響。鑄造
合金中的樹枝狀晶體愈小，則鑄錠經(jīng)均勻化處理后的塑性就愈高.

  鍍銀層對基體有一定的保護能力，導電性最好，焊接性
能也好。鍍銀的工藝歷史較長，工藝穩(wěn)定，因此在儀器儀表、
電子設備上大量使用。但是印制電路板的制造中，往往不采
用鍍銀;

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