鍍層的金相檢測

  化學(xué)鍍鎳層顯微組織的解說先要作金相磨片，接著進(jìn)行
觀察，通常用一光學(xué)顯微鏡，掃描電鏡也可使用，后者有更好
分辨率和景深。

  化學(xué)鍍鎳層的顯微組織，即它的晶體結(jié)構(gòu)(“慣形”)，晶粒大
小，較大的夾雜或不均勻性的存在，例如孔洞或裂紋，可以用金相
顯微鏡(具有“外”照明)和磨片金相試樣進(jìn)行檢測。為此目的，零件
在感興趣的部位橫截.然后將兩個橫斷面，冬，的一個用常規(guī)金相方
法拋光，之后用浸蝕法揭示組織。

  斷面一般與鍍層平面成直角，斜切的斷面一般不用作顯微組
織研究，雖然它們有時偶然用來測量薄鍍層的厚度(厚度小于5μm)。

  化學(xué)鍍鎳層顯微組織的研究按如下典型的次序進(jìn)行:化學(xué)鍍
鎳的試樣先電鍍一層銅或鎳.它們用作保護(hù)包覆層或鑲嵌方法，

以減少化學(xué)鍍鎳層的邊緣在隨機拋光時被倒角。這種保護(hù)層約為
20μm厚。

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