金相檢查步驟現(xiàn)場金相檢查步驟如次:
1.采用碳化硅制的砂輪進行粗磨,除去皮垢和粗糙表
面。
2.采用逐級加細,涂滿粘劑的研居圓盤來進行金相研
磨加工,開始時用60號粒度,結(jié)束時用600 號粒度;當用
較細粒度時,應(yīng)用水作潤滑劑。一具可變速的電動手鉆裝
有硬橡膠制的磨盤座子,既簡單又高效。水可由擠壓式塑
料容器來供給。
3.金相拋光加工可先用一種3-微米“金鋼粉漿”繼之
用0.06微米“礬土一水粘漿”。柔軟的碎布所制的拋光盤,
以“拋光劑”浸透之,并裝置于與研磨工作所用的同一電
動手鉆及同一圓盤座子上來進行拋光工作。每一個表面進
行拋光加工直到它達到適宜于顯微鏡檢查的程度為止。在
這個情況下所有‘裂縫,,多孔,以及類似塊陷的存在都
可以探查出來。
4.以適當?shù)幕瘜W(xué)試劑擦洗金屬表面,進行蝕刻來顯露
出顯微結(jié)構(gòu)的情況。電解蝕刻的方法可用在對于化學(xué)試劑
不適用的合金表面上進行蝕刻。
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