焊接金相分析圖像顯微鏡-各種焊接裂紋檢測(cè)儀器

  焊接金相研究的內(nèi)容包括：焊接接頭各區(qū)域金相組
織分析，宏觀的和微觀的焊接缺陷分析，各種焊接裂紋分析、焊
接產(chǎn)品運(yùn)行中失原因分析，提高焊接質(zhì)量，提高產(chǎn)品性能，延長(zhǎng)
壽命和發(fā)展新合金，新焊接材料等等。

  但是，必須強(qiáng)調(diào)指出，先進(jìn)的近代電子光學(xué)手段，雖然能解決
許多重要的金屬學(xué)問(wèn)題，尤其在微區(qū)和精細(xì)方面的作用，不過(guò)它
們只能是常規(guī)金相手段和分析方法的補(bǔ)充，而絕不能取代常規(guī)金
相，因?yàn)槲^(qū)分析有特點(diǎn)是揭示組織或相的細(xì)節(jié)，而不能概括其
全貌，如不同常規(guī)金相總體分析相結(jié)合，只能是坐井觀開(kāi)，難以
作出全面的判斷，有時(shí)甚至鑄成大錯(cuò)，因此，只有先用常規(guī)金相
做總體分析，得出顯微組織或缺陷梗概后，再用電子光學(xué)微區(qū)分
析方法補(bǔ)充所需要的細(xì)節(jié)，如若不然，譬如，能譜測(cè)出奧氏體晶
界上磷的偏析濃度是面的細(xì)微的分析結(jié)果。

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