小型電子元件鋼結(jié)構(gòu)焊接熔深檢測立體顯微鏡
不論在造船,火箭、橋梁,還是小型電子元件中,材料
連接的可靠性都是很重要的問題?,F(xiàn)今有很多技術(shù)可用于連
接材料的檢驗(yàn),而不損傷結(jié)構(gòu)。這些技術(shù)通常稱為無損檢驗(yàn)。
即使這些檢驗(yàn)往往能迅速完成,并可作為生產(chǎn)線的主要部分,
但是,仍然存在著下述問題:為充分地確保質(zhì)量,是否需要
對(duì)危險(xiǎn)區(qū)域進(jìn)行100%地檢驗(yàn)?zāi)?
無損檢驗(yàn)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)需要而不是根據(jù)將來的制造
問題確定的。事實(shí)上,現(xiàn)今的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)來源于美國機(jī)械工程
師學(xué)會(huì)的鍋爐規(guī)程。盡管它是個(gè)好的規(guī)程,然而,涉及鍋爐
設(shè)計(jì)的許多考慮并不適用于其它大多數(shù)鋼結(jié)構(gòu)。因此,與其
接受以前規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn),倒不如擬制新的檢驗(yàn)規(guī)則。這就要求
做到既要預(yù)防缺陷,又要搞好檢驗(yàn),就可能引起一連串的設(shè)
計(jì)問題。如果所設(shè)計(jì)的零部件很難焊接或很難用其它方法連
接,那么,缺陷出現(xiàn)的機(jī)率就會(huì)多得多。這就要求在設(shè)計(jì)階段
選擇焊接性能或連接性能好的材料。
嚴(yán)格地堅(jiān)持焊工考核也是保證優(yōu)質(zhì)的重要因索。在確定
能適應(yīng)各個(gè)需要的檢驗(yàn)程序之前,首先要有一些可采用的資
料,例如元件或裝配件在正常的預(yù)期壽命期間所要求的使用
條件、材料以及制造方法等等。
焊接缺陷
咬邊 咬邊通常在使用過大的焊接電流時(shí)產(chǎn)生,也可
能是因焊工操作不當(dāng)而引起,在焊縫金屬邊緣的母材上留下
一條窄溝。在必要的清理之后,可采用填加更多的金屬填平
溝槽的方法來修補(bǔ)咬邊。
焊瘤 在母材金屬上粘上了未與之熔合的焊接金屬,
這就是焊瘤。發(fā)生這種情況時(shí),可用除去未熔臺(tái)金屬的方法加.
以修補(bǔ)。如果因此而使焊縫的尺寸太小,則可追加填充金屬
未焊透 未焊透只要遇到以下情況便會(huì)出現(xiàn),焊縫金
屬未能完全穿透到角焊縫的焊角根部,未穿透到單面坡口焊
縫根部或從兩而熔敷的雙面坡El的焊縫金屬未能到達(dá)焊縫根
部以致未能與之熔合。在焊完第一道焊縫之后,在焊第二.
道或下一道之前,應(yīng)進(jìn)行檢查,以判斷焊根是否完全熔合。
氣孔 氣孔或類似的球狀氣孔一般是由于焊接工藝不
當(dāng)或操作不當(dāng)造成的。氣孔有時(shí)為分散的大氣孔,有時(shí)則群
集存在。要求嚴(yán)格時(shí),必須切除這種焊縫并重焊。
夾渣 多層焊時(shí),逐層之間的渣清理得不徹底,將導(dǎo)
致產(chǎn)生夾渣。夾渣通常是呈天然多角形或長條狀。如果它們極
其彌散分布,則并不太嚴(yán)重;但是,必須镥q定出容許的范圍。
未熔合 存在過多的銹、渣、氧化物、油漆或其它外來
雜質(zhì),都會(huì)阻礙正常的熔合。電流調(diào)得過小、工藝不正確、錯(cuò)誤
,的焊條尺寸、以及準(zhǔn)備工作不當(dāng),都會(huì)導(dǎo)致熔合不良。為補(bǔ)救
這種缺陷,通常的辦法是全部去掉缺陷部分,然后重焊。使用
墊環(huán)或墊板,焊工可獲得更大的根部熔深,能把接頭的兩側(cè)熔
合而又不會(huì)燒穿。根部焊道平滑,有利于獲得優(yōu)質(zhì)堆高焊縫
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