電子瓷的強度與表現(xiàn)強化處理

  從微觀結(jié)構(gòu)上看，構(gòu)成電子瓷的各原子之間，大多具有離子鍵
或極性共鍵結(jié)構(gòu)，鍵能比較大，理應(yīng)具有比較大的機械強度，例
如，按照理論計算，抗張強度應(yīng)為500帕左右，但帶上一般的氧
化鋁瓷燒結(jié)體，其抗張強度只不過為理論的1/200左右，表4-4列
出了陶瓷，精磨單晶棒，晶須的抗張強度及其與理論值的比較，
由表可見理論計算值是可信的，約剛玉晶須的3倍，但多晶陶瓷
的強度下降太大了，其原因何在？此外，陶瓷的機械性能方面不
定些特點，如抗壓強度要比抗張強度大，陶瓷的硬度都比較大，
室溫下都是脆性破裂等，所以具有這些宏觀特性的原因，都應(yīng)該
從其微觀結(jié)構(gòu)、顯微組織及相成分中尋求答案。

  陶瓷的結(jié)構(gòu)與強度
  電子陶瓷屬于多晶多相體系，晶粒內(nèi)部大多具有比較完整的周
期性結(jié)構(gòu)，不同原子之間，通過鍵能比較大的典型離子鍵，或具
有一定共價成分的過渡型極性鍵相結(jié)合，形成一定的所謂氧離子
多面體結(jié)構(gòu)，進而構(gòu)成整個周期性的晶格，在通常的氧化物晶體
之中，正負原子間的鍵角與鍵長，都具有一定的固有值，不容易
作偏轉(zhuǎn)或伸縮的變化，這就說明這類晶體在外力作用下，不會產(chǎn)
生顯著的形變，這也就是這類晶體具有較大的剛性或硬度的原因
。
  和金屬晶體相比，由于在這類化合物中，同類原子之間距較大
，結(jié)構(gòu)也比較復(fù)雜，所以，從一個介穩(wěn)態(tài)到另一介穩(wěn)態(tài)之間的晶
面滑移，要經(jīng)歷一個很高的激發(fā)勢壘，故在室溫之下這種晶面滑
移幾乎不可能進行，故陶瓷都是有較大的切變強度，也就是它和
一般金屬不同不具有可塑性的原因。

  上面所談到的，主要是陶瓷晶粒內(nèi)部的情況，在多相陶瓷體內(nèi)
，通常還具有晶粒間界，氣孔以及其它類型的結(jié)構(gòu)缺陷，這些具
有結(jié)構(gòu)對陶瓷的強度，都起著很大的作用。

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