顯微鏡觀察析出金屬晶粒的大小或電鍍金屬晶粒

用于工業(yè)的電鍍金屬晶粒很細(xì)，在性能上與冶煉金屬有
所差異。因此，金屬特性受晶粒大小、雜質(zhì)共析量、內(nèi)應(yīng)力
以及結(jié)晶擇優(yōu)取向等因素的影響。

  在電鍍過程中，基體金屬的結(jié)構(gòu)常以各種形式影響析出
金屬。如果基體金屬結(jié)晶面的晶格間距與電鍍金屬的晶格間
距完全一致，則基體金屬晶體結(jié)構(gòu)就會(huì)被延續(xù)到電鍍金屬
中，這種現(xiàn)象稱之為外延生長。利用電鍍條件能否發(fā)生外延
生長，這要視各種因素而定。在采用高電流密度電解時(shí)，或
由于使甩添加劑而要求施以高過電位時(shí)，則基體金屬結(jié)構(gòu)的
影響極小而形成三維晶核，相反，在高溫、低電流密度電解
時(shí)，就容易發(fā)生外延生長。

  在硫酸銅這類單鹽鍍液中，很容易析出粗大晶粒的柱狀
結(jié)晶，在氰化銅這類絡(luò)鹽鍍液或含添加劑的鍍液中，則析出
金屬的晶粒很細(xì)，而且擇優(yōu)取向不明顯。加入鍍液中的各種
有機(jī)添加劑，有助于析出金屬晶粒的細(xì)化。
  一般說來，粗晶鍍層質(zhì)地柔軟，強(qiáng)度低，延展性好；細(xì)
晶鍍層堅(jiān)硬，強(qiáng)度高，脆性大。

只用顯微鏡觀察確定析出金屬晶粒的大小或結(jié)晶的擇優(yōu)
取向，往往會(huì)得出錯(cuò)誤的結(jié)論，而用x射線衍射或電子衍射
法分析晶體結(jié)構(gòu)，才能清楚地了解晶體的這類特性s
  應(yīng)用電子顯微鏡和掃描電子顯微鏡研究鍍層物理性能越
來越顯得重要，尤其是掃描電鏡，它具有能直接觀察表面結(jié)
構(gòu)、共析物及其結(jié)晶晶粒的優(yōu)點(diǎn)。

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