安裝在電路板上的電子器件

  表面安裝或通孔安裝的范圍廣泛的印制電路板(PCB)上的
電子器件形成了帶引線的和不帶引線的各種各樣的尺寸和形狀。許

多老式的軸向引線器件，例如電阻器、電容器、變壓器、二極管和
扁平集成電路，如今仍在用于現(xiàn)代電子系統(tǒng)中。例如，具有小針距
的半導(dǎo)體、微處理器和各種混合器件一類的許多較新型的器件就具
有軸向引線。這些器件中有些能夠通過對其引線稍加改變來進(jìn)行通
孔安裝或表面安裝。環(huán)氧玻璃纖維仍然是用于PCB的最常用的材料
。除了芳綸纖維、石英和陶瓷之外，一些聚酰亞胺玻璃也是廣泛使
用的材料。

  功率密度總在增大，而封裝尺寸似乎總在減小。除非利用
合適的冷卻方法給予特別的關(guān)注，高的功率密度通常會引起高溫。
傳導(dǎo)冷卻常常用于PCB。通過增加如鋁、銅或鎂一類的材料，能夠
將熱量傳遞給某種類型的熱沉。鋁應(yīng)用廣泛，因?yàn)樗橇己玫臒釋?dǎo)
體，而且不貴。鋁具有高的熱脹系數(shù)和高的彈性模量。當(dāng)為移走熱
量而給PCB加入鋁時(shí)，它的高彈性模量和高熱脹系數(shù)通常會產(chǎn)生較
高的熱膨脹。較高的熱膨脹在引線和焊點(diǎn)中產(chǎn)生較高的力和應(yīng)力，

在熱循環(huán)環(huán)境中它會引起更多的現(xiàn)場故障。因此，必須采取特別的
預(yù)防措施，以降低這些較高的力和應(yīng)力，從而確保一個(gè)可靠的系統(tǒng)
具有恰當(dāng)?shù)钠趬勖?/p>

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