2017年7月4-7日，第24屆國際集成電路物理與失效分析會議(IPFA2017)在四川成都富力麗思卡爾頓酒店隆重召開，TESCAN CHINA出席了此次盛會，并向與會專家和學(xué)者介紹了TESCAN在失效分析領(lǐng)域的最新技術(shù)成果和分析解決方案。

IPFA2017國際會議是半導(dǎo)體集成電路、電子元器件、太陽能光伏產(chǎn)品失效分析物理機(jī)制及器件可靠性領(lǐng)域全球最高級別國際會議。本屆大會邀請了來自中國、美國、歐洲、新加坡、日本及亞太其他各國的著名專家和學(xué)者作了大會報告和分會報告，并吸引了來自全球300多名業(yè)界代表參會。

第24屆國際集成電路物理與失效分析研討會

半導(dǎo)體行業(yè)的目標(biāo)是更高集成度、更高密度和更微型邏輯器件的制造，然而，更復(fù)雜的集成電路需要更為復(fù)雜的研究和分析工具，而掃描電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束(FIB)技術(shù)的結(jié)合解決了半導(dǎo)體行業(yè)在芯片設(shè)計及加工過程、加工效率等方面的疑難問題，在芯片電路修改、截面分析、透射樣品制備、材料鑒定等方面被廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體行業(yè)研究和分析的理想工具。

TESCAN在FIB領(lǐng)域一直保持技術(shù)領(lǐng)先和創(chuàng)新，其首創(chuàng)的Xe等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)，離子束流高達(dá)2uA，濺射速率是傳統(tǒng)Ga等離子源的50倍以上，在大尺寸材料去除，特別是TSV的半導(dǎo)體封裝技術(shù)以及MEMS和TSVs的三維測量，缺陷和故障分析等方面是非常好的應(yīng)用解決方案。

TESCAN FIB-SEM系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

此外，TESCAN “All In One” 的產(chǎn)品設(shè)計理念，使得TESCAN的任何系統(tǒng)在接入EDS、WDS、RAMAN、TOF-SIMS等更多分析附件和設(shè)備上有更好的兼容性和更優(yōu)異的性能表現(xiàn)，為樣品的進(jìn)一步組合分析提供了很大的便利。

尤其是隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越小的加工尺寸，對失效分析的要求也越來越高，F(xiàn)IB與TOF-SIMS的聯(lián)用開始受到半導(dǎo)體行業(yè)越多越多的關(guān)注。TESCAN是第一個將TOF-SIMS和自己的SEM/FIB成功集成在一起，創(chuàng)新成為一體化系統(tǒng)的電鏡制造商，其雙束聚焦離子束與飛行時間二次離子質(zhì)譜聯(lián)用系統(tǒng)（TOF-SIMS）已經(jīng)在地礦、核工業(yè)和生物等領(lǐng)域有成熟應(yīng)用，在此次IPFA盛會上也受到了參會觀眾的廣泛關(guān)注。

IPFA2017會議TESCAN掠影

關(guān)于TESCAN

TESCAN發(fā)源于全球最大的電鏡制造基地-捷克Brno，是電子顯微鏡及聚焦離子束系統(tǒng)領(lǐng)域全球知名的跨國公司，有超過60年的電子顯微鏡研發(fā)和制造歷史，是掃描電子顯微鏡與拉曼光譜儀聯(lián)用技術(shù)、聚焦離子束與飛行時間質(zhì)譜儀聯(lián)用技術(shù)以及氙等離子聚焦離子束技術(shù)的開拓者，也是行業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。