氧化鋁是常用的集成電路基片材料-電路檢測顯微鏡

氧化鋁是常用的集成電路基片材料。具有良好的電絕緣性、化學(xué)耐
久性、耐熱性及耐熱震性，表面均勻平整，成本低。但是，氧化鋁瓷的
導(dǎo)熱性差，與半導(dǎo)體硅芯片的熱匹配較差。

氧化鋁白寶石單晶導(dǎo)熱率高，與硅的熱膨脹系數(shù)相近，對硅單晶的
污染少，可用作基片外延出硅單晶薄膜，用于大規(guī)模集成電路。

氮化鋁的共價鍵強(qiáng)，平均原子量小，導(dǎo)熱率高，電絕緣性好，熱膨
脹系數(shù)小，熱震性能好，用作集成電路基片。

具有金剛石結(jié)構(gòu)的金剛石、立方氮化硼，因其晶體結(jié)構(gòu)簡單，原子
量小，鍵力強(qiáng)，非諧振性小，都具有高熱導(dǎo)率。金剛石、立方氮化硼都
是電絕緣體。但因成本高，難用于絕緣。近年，金剛石、立方氮化硼薄
膜的研究成功，開辟了用作大規(guī)模集成電路基片的前景。功能玻璃材料

從17世紀(jì)伽利略用玻璃制作第一臺望遠(yuǎn)鏡，直到20世紀(jì)初，光學(xué)玻
璃和玻璃光學(xué)儀器才得以迅速發(fā)展。20世紀(jì)又逐漸發(fā)現(xiàn)了玻璃的聲光、
磁光和激光效應(yīng)，發(fā)現(xiàn)了特殊的半導(dǎo)體玻璃、離子導(dǎo)體玻璃和金屬玻璃
等新型技術(shù)玻璃品種。70年代玻璃光纖被應(yīng)用于光通信，玻璃材料成為
重要的光電子技術(shù)功能材料，在當(dāng)代高技術(shù)中得到廣泛的應(yīng)用。

均勻而又透明的玻璃，早就被人們用作光學(xué)材料。目前，光學(xué)玻璃
已廣泛地被用于制作成各種光學(xué)元件，這些光學(xué)元件是現(xiàn)代高技術(shù)中得
到廣泛應(yīng)用

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