近幾年來(lái)，隨著微電子、光電子和微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)其表面封裝技術(shù)（SMT）的要求也越來(lái)越高。激光噴射植球機(jī)是近幾年發(fā)展起來(lái)的一種凸點(diǎn)制作及微連接技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)三維封裝，尤其適用于MEMS封裝中的敏感薄膜元件和光電子元件，具有精確控制熱量、縮小加熱區(qū)域、準(zhǔn)確定位凸點(diǎn)位置等優(yōu)點(diǎn)。

氮?dú)庠诩す鈬娚渲睬蛳到y(tǒng)中起到至關(guān)重要的作用，在發(fā)射激光時(shí)，氮?dú)饨?jīng)過(guò)減壓閥到達(dá)芯片四周，作為植球時(shí)的保護(hù)氣。

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氮?dú)庖蚱浞€(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，是激光噴射植球機(jī)以及選擇性波峰焊等SMT應(yīng)用必不可少的保護(hù)氣，其具有如下優(yōu)勢(shì)：

1. 減少焊接氣氛中的氧含量，防止氧化，減少焊點(diǎn)缺陷，如拉尖和短路

2. 改善焊球或釬料與焊盤(pán)、元件引腳之間的潤(rùn)濕性，同時(shí)通過(guò)增大潤(rùn)濕能力來(lái)減少潤(rùn)濕時(shí)間并增加通孔的錫填充率

3. ?大幅降低錫渣的形成，減少氧化渣量，細(xì)化焊點(diǎn)組織

4. ?減少設(shè)備的清潔和維護(hù)費(fèi)用，提高生產(chǎn)效率

5.??改善焊點(diǎn)外觀(guān)，提高產(chǎn)品合格率

6.??增大工藝窗口

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PEAK Precision氮?dú)獍l(fā)生器可以提供多種流量、純度可達(dá)99.9999%的超高純氮?dú)?，機(jī)身小巧精致，模塊化設(shè)計(jì)，移動(dòng)方便。PEAK Precision氮?dú)獍l(fā)生器通過(guò)可再生的CMS柱去除氧氣和水分，生成“零級(jí)氮?dú)狻?，可與植球機(jī)集成，已在激光植球等SMT領(lǐng)域獲得成熟應(yīng)用，是其氮?dú)夤┙o的最佳解決方案。

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