儀器信息網(wǎng)訊 2018年8月5日至9日，2018美國(guó)電鏡年會(huì)(M&M, Microscopy and Microanalysis)在美國(guó)馬里蘭州的巴爾的摩市召開。作為全球最重要的顯微設(shè)備展覽之一，本次展會(huì)吸引觀眾約2000多名，參展商達(dá)120余家。

　　作為全球知名電子顯微儀器制造商，TESCAN在M&M 2018上發(fā)布了其最新一代氙等離子源雙束電鏡——S9000X。

TESCAN新品Xe FIB-SEM S9000X

　　現(xiàn)今，半導(dǎo)體器件的物理故障分析已經(jīng)成為一項(xiàng)極其復(fù)雜的任務(wù)，需要處理越來(lái)越小的高密度和高功能器件。而隨著新納米技術(shù)和納米材料的發(fā)展、集成電路的設(shè)計(jì)和體系結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜，就需要更加可靠的分析平臺(tái)，以匹配集成電路、光電器件等的發(fā)展。

　　此次TESCAN發(fā)布的雙束電鏡新品TESCAN S9000X，是一個(gè)強(qiáng)大的雙束電鏡分析應(yīng)用平臺(tái)，專門設(shè)計(jì)來(lái)應(yīng)對(duì)這樣的挑戰(zhàn)。S9000X Xe FIB-SEM配備超快速的氙等離子源，具有極高的精度和極高的效率。 其最新一代Triglav?鏡筒的探測(cè)器系統(tǒng)具有非常優(yōu)異的表面靈敏度和出色的對(duì)比度，另一方面,新的iFIB +?離子鏡筒進(jìn)一步擴(kuò)大了Xe等離子FIB應(yīng)用領(lǐng)域，提升了大體積樣本微加工和3D微量分析的能力，并且大大縮短了加工時(shí)間。

　　在此次舉辦的電子顯微學(xué)盛會(huì)M&M 2018上，TESCAN總部攜旗下子公司TESCAN USA、ORSAY PHYSICS, TESCAN DO BRASIL共同參展，并重磅發(fā)布了該款雙束電鏡新品S9000X，S9000X的發(fā)布和亮相吸引了眾多觀眾眼球；同期，TESCAN全球團(tuán)隊(duì)也舉辦了多場(chǎng)應(yīng)用和技術(shù)講座。

展會(huì)同期TESCAN應(yīng)用技術(shù)講座

TESCAN新品S9000X引起廣泛關(guān)注

　　TESCAN S9000X新一代Xe FIB-SEM系統(tǒng)提供了納米尺寸結(jié)構(gòu)分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積3D樣品特性分析提供了最佳條件;同時(shí)，它還提供優(yōu)異的FIB功能，可實(shí)現(xiàn)精確、無(wú)損的超大面積加工，包括封裝技術(shù)和光電器件的橫截面加工，為大尺寸試樣進(jìn)行高效率制備和高分辨表征提供了最佳的解決方案。

　　主要特點(diǎn)

　　◆ 新一代Triglav?UHR SEM鏡筒具有極佳的分辨率，優(yōu)化的鏡筒內(nèi)探測(cè)器系統(tǒng)在低束流能量下具有卓越的性能，信號(hào)檢測(cè)效率提高3倍

　　◆ Triglav?還具有自適應(yīng)束斑優(yōu)化功能，可提高大束流下的分辨率，快速實(shí)現(xiàn)EDS, WDS和EBSD等分析

　　◆ 新型iFIB +?Xe等離子FIB鏡筒具有超大視野，30 keV下最大視場(chǎng)范圍超過(guò)1 mm，可在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)實(shí)現(xiàn)極大面積的截面加工

　　◆ 新一代SEM鏡筒內(nèi)探測(cè)器結(jié)合高濺射率FIB，可實(shí)現(xiàn)3D微量分析的超快數(shù)據(jù)采集。 并且，EDS和EBSD數(shù)據(jù)可以在FIB-SEM斷層掃描期間同時(shí)獲得

　　◆ 專利的氣體增強(qiáng)腐蝕和加工工藝，尤為適合封裝和IC去層應(yīng)用

　　◆ 全新立體設(shè)計(jì)的Essence 軟件，可實(shí)現(xiàn)更輕松、更快速、更流暢的操作，包括碰撞模型和可定制的面向應(yīng)用流程的布局

　　案例展示

OLED顯示屏1086 μm寬的橫截面制備，F(xiàn)oV: 1.26 mm

　　SiAlON-石墨烯樣品的3D微分析，顯示不同相分布的精確信息;分析體積：22×22.3×66.9μm3