2018年8月5日-9日，在美國馬里蘭州的巴爾的摩市召開的美國電鏡年會“M&M 2018”上，TESCAN重磅發(fā)布了最新一代的氙等離子源雙束電鏡系統(tǒng) S9000X！

現(xiàn)今，半導體器件的物理故障分析已經成為一項極其復雜的任務，需要處理越來越小的高密度和高功能器件。而隨著新納米技術和納米材料的發(fā)展、集成電路的設計和體系結構的日益復雜，就需要更加可靠的分析平臺，以匹配集成電路、光電器件等的發(fā)展。

此次 TESCAN 發(fā)布的雙束電鏡新品 TESCAN S9000X，是一個強大的雙束電鏡分析應用平臺，專門設計來應對這樣的挑戰(zhàn)。S9000X Xe FIB-SEM 配備超快速的氙等離子源，具有極高的精度和極高的效率。其最新一代Triglav?鏡筒的探測器系統(tǒng)具有非常優(yōu)異的表面靈敏度和出色的對比度；另一方面，新的 iFIB+? 離子鏡筒進一步擴大了Xe等離子FIB的應用領域，提升了大體積樣本微加工和3D微量分析的能力，并且大大縮短了加工時間。

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△ TESCAN 新品 Xe FIB-SEM S9000X

在此次舉辦的電子顯微學盛會M&M2018上，TESCAN總部攜旗下子公司TESCAN USA, ORSAY PHYSICS, TESCAN DO BRASIL共同參展，并重磅發(fā)布了該款雙束電鏡新品S9000X，展覽非常成功，S9000X的發(fā)布和亮相吸引了眾多觀眾眼球；同期，TESCAN全球團隊也舉辦了多場應用和技術講座！

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△ 展會同期? TESCAN 應用技術講座

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△ TESCAN 新品 S9000X 引起廣泛關注

TESCAN S9000X新一代Xe FIB-SEM系統(tǒng)提供了納米尺寸結構分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積 3D 樣品特性分析提供了最佳條件；同時，它還提供優(yōu)異的FIB功能，可實現(xiàn)精確、無損的超大面積加工，包括封裝技術和光電器件的橫截面加工，為大尺寸試樣進行高效率制備和高分辨表征提供了最佳的解決方案。

主要特點

新一代Triglav?UHR SEM鏡筒具有極佳的分辨率，優(yōu)化的鏡筒內探測器系統(tǒng)在低束流能量下具有卓越的性能，信號檢測效率提高3倍

Triglav?還具有自適應束斑優(yōu)化功能，可提高大束流下的分辨率，快速實現(xiàn)EDS, WDS和EBSD等分析

新型iFIB +?Xe等離子FIB鏡筒具有超大視野，30 keV下最大視場范圍超過1 mm，可在幾個小時內實現(xiàn)極大面積的截面加工

新一代SEM鏡筒內探測器結合高濺射率FIB，可實現(xiàn)3D微量分析的超快數(shù)據采集。 并且，EDS和EBSD數(shù)據可以在FIB-SEM斷層掃描期間同時獲得

專利的氣體增強腐蝕和加工工藝，尤為適合封裝和IC去層應用

全新立體設計的Essence 軟件，可實現(xiàn)更輕松、更快速、更流暢的操作，包括碰撞模型和可定制的面向應用流程的布局

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案例展示

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△ OLED顯示屏1086 μm寬的橫截面制備，F(xiàn)oV: 1.26 mm

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△? SiAlON-石墨烯樣品的3D微分析，顯示不同相分布的精確信息；分析體積：22×22.3×66.9μm3