印刷電路板鉆削超微細孔加工檢測顯微鏡

超微細孔加工質(zhì)量
  印刷電路板鉆削加工中，孔徑超差和鉆孔位Wi偏離(即出口與
人口的位置誤差)、孔內(nèi)缺陷包括有釘頭(內(nèi)層毛刺)、鉆污(鉆孔時
切屑堵塞加劇鉆頭與孔壁的摩擦造成的高溫超過樹脂玻璃化溫度而
產(chǎn)生膠渣和機械的粘附層)、鉆孔后表面毛刺(未切斷銅絲、未切斷
玻纖的殘留)和粗糙度、孔口白邊(內(nèi)部樹脂之破碎或微小分層裂開
)等，是主要的鉆孔質(zhì)缺評價指標。這些工要的質(zhì)量問題會造成多
層印刷板金屬化孔質(zhì)址的不穩(wěn)定，進而影響板件的互連、電氣性能
和元器件不能準確安裝?？妆诖植诙取⑨旑^采用金相顯微鏡進行觀
察測量;孔位精度采用程能力指數(shù)CPK來評價微孔孔位精度。制程能
力指數(shù)CPK是一種表示制程水平高低的方便方法，其實質(zhì)作用是反
映制程合格率的高低。
  孔壁粗糙度印刷電路板是一種由金屬,塑料、合成樹脂、陶瓷
和玻璃纖維等所組成的層狀義合材料。印刷電路板的規(guī)格比較復雜
，產(chǎn)品種類多。印刷電路板中應最廣的是環(huán)氧樹脂從復合材料，復
合材料電路板脆性大、硬度高，纖維強度高、韌性大、層間剪切強
度低、各向異性，導熱性差且纖維和樹脂的熱膨脹系數(shù)相差很大，
當切削溫度較高時.易于在切削區(qū)周圍的纖維與基體界而產(chǎn)生熱應
力;當溫度過高時，樹脂熔化a在切削刃上，導致加工和排屑困難。
鉆削復合材料的切削力很不均勻，易產(chǎn)生分層、毛刺以及劈裂等缺
陷，加工質(zhì)量難以保證。這種材料對硬質(zhì)合金加工工具的磨蝕性極
強，刀具磨損相當嚴重，刀具的磨損反過來又會導致更大的切削力
和產(chǎn)生熱量，如果熱量〔不能及時散去，會導致PCB材料中低熔點
組元的熔化及復合材料層與層之間的剝離。

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