電子器件電氣過載電子器件封裝分析圖像顯微鏡

  電氣過載
  電子器件可靠性測試中，縮短測試的老化時間也可以通過對器
件加載過度的電氣環(huán)境來實現，也就是在器件工作過程中加載比正
常工作條件更大的電流或電壓，電流感應失效通常與電子躍遷現象
有關，這種現象表征為器件結構中的金屬原子的運動在高密度電流
情況下的導通效應。通過研究器件的平均壽命和電流密度下的電子
躍遷失效的關系，可以對器件壽命進行一定程度的預測。
  對器件加載高電壓進行失效測試的方法研究不多，因為器件在
某種電壓的功能狀態(tài)是很復雜的，不容易得到具有代表性的統計數
據。
  濕熱過載
  除了溫度對器件壽命的影響外，濕氣對器件接口處的不利影響
也很明顯，濕氣使接口滲漏，導致配合程度下降。濕氣的滲透可能
導致器件表面形成腐蝕，過量的濕氣進入器件的工作環(huán)境中也可以
在短時間內預測器件在長時間使用時的壽命。

  實驗表明，在潮濕的環(huán)境下，半導體的壽命與濕度的平方成反
比。因為濕氣的擴散與器件的握料封裝表面溫度有很大關系，因此
在加速老化實驗中通常使用高溫高濕的組合環(huán)境。因為同時采用溫
度和濕度兩項測試條件，所以加速老化的因子就很大，但應該確保
測試時在器件的有效工作范圍內。失效測試時使用最惡劣的測試條
件，從而使器件的失效因子最大化是最實際的。通常使用的濕熱老
化測試條件是85℃，濕度為85％，估計測試時間應該模擬器件的工
作狀態(tài)。

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