微光顯微鏡(EMMI)硅器件電發(fā)光特征失效分析

EOS失效分析——微光顯微鏡工具

  微光顯微鏡(EMMI)工具利用了硅器件電發(fā)光的特征。微光顯微
鏡對于ESD設(shè)備工作和缺陷觀測是非常重要的。微光顯微鏡的優(yōu)勢
之一是它可以在沒有減少層級或破壞樣品的情況下把目標(biāo)區(qū)域可視
化。對于ESD失效分析，對正向和反向偏置的電子發(fā)光特征的評測
提供了有關(guān)缺陷、錯誤、失效和設(shè)備操作的信息。電子空穴對(EHP
)的復(fù)合與產(chǎn)生進而產(chǎn)生光子。在電子空穴對復(fù)合過程中少數(shù)載流
子與多數(shù)載流子復(fù)合就放出一個光子。雪崩擊穿也會導(dǎo)致光子的產(chǎn)
生。因此，電發(fā)光可用于正向偏壓電流和反向擊穿現(xiàn)象評估。此外
，可以用光子發(fā)射來發(fā)現(xiàn)氧化物和電介質(zhì)失效。
  EMMI工具是為半導(dǎo)體缺陷成像而開發(fā)的。一些EMMI工具有光學(xué)
顯微鏡系統(tǒng)和一個圖像增強器。圖像增強器放大來自光學(xué)顯微鏡的
信號，然后把信號輸出到CCD相機℃ID和CCD相機的輸出連接到一個
圖像處理計算機。然后輸出到計算機上顯示?？梢暬浖卸S和
三維映射，三維數(shù)據(jù)的截面視圖可以產(chǎn)生二維圖像。近年來，低溫
冷卻的背部薄化CCD相機以及軟件采集系統(tǒng)越來越多地被使用。

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