聚合物

用作聚合物基復(fù)合材料基體的熱固性或熱塑性聚合物。熱固性聚合
物為長鏈分子，它通過分子交聯(lián)而固化，形成一個完全三維的網(wǎng)狀體，
并且不能熔化和重新成形。其最大的優(yōu)點是允許在比較低的溫度和壓力
下制造復(fù)合材料，因為在聚合和交聯(lián)之前它們將經(jīng)歷一個低黏度的階段
。

(1)用液態(tài)樹脂充滿纖維預(yù)成形體，然后固化(樹脂傳遞模塑，RTM)
。這個方法需要樹脂在一個低黏度(類似于輕油)下進(jìn)行轉(zhuǎn)移。

(2)在壓力下讓熔化的樹脂膜注入纖維預(yù)成形體，然后固化(樹脂膜
滲透，Rn)。

(3)用“階段性的”液態(tài)樹脂預(yù)浸漬纖維薄帶或纖維束(預(yù)浸料)。
接著進(jìn)行布置(鋪疊)，然后在溫度和壓力下加以壓實和固化。

環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的力學(xué)性能，收縮率低，并能和纖維形成適當(dāng)?shù)?br>黏結(jié)。重要的是，它們在固化過程中將經(jīng)歷一個低黏度階段，因而允許
使用液態(tài)樹脂成形技術(shù)，如RTM。在120℃和180℃溫度下固化的環(huán)氧樹
脂體系的使用溫度上限分別為100℃和130—150℃。

雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)具有優(yōu)異的可成形性，力學(xué)性能與環(huán)氧樹
脂相似，并能在更高的溫度下運行；但它們價格較高。BMI體系在大約2
00℃的溫度下固化，使用溫度上限高于180℃。

高溫?zé)峁绦跃酆衔?，例如聚酰亞胺，?70℃左右固化，并允許提
高到300℃。然而，它們更加昂貴，也更加難于處理。

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