多層印制電路板封裝熔焊質(zhì)量檢測光學(xué)顯微鏡

  雖然在大多數(shù)場合下，往往是把TO 70型的引線穿過印制電路
板，將封裝器件直接裝配在印制電路板上，然而也可以采用倒裝的
方法，先把封裝器件穿過印制電路板上的大孔，然后把引線彎轉(zhuǎn)、
接到印制電路板上的接線點上，這些接線點固定在印制電路板內(nèi)，
并位于封裝器件周圍．為了保證引線和連接點之間的電氣接觸，可
用錫焊、熔焊或壓焊．還有一種安裝方式跟這種差不多，是把封裝
器件插入金屬散熱板中，引線仍然彎轉(zhuǎn)接到印制電路板上的接線點
上，不過接線點與散熱板是不接觸的．

  如果用的是多層印制電路板，那么采用這一安裝方法可以達到
很高的組裝密度，特別是如果封裝器件插入散熱板兩面，則效果更
為顯著．當把T070型封裝器件安裝在這樣的散熱板上時，引線之間
可以利用導(dǎo)線而不用印制電路板進行所需要的互連，這樣，就為試
制和進行試驗提供了一個迅速而又便利的方法；如果使用自熔性聚
氨脂絕緣線，尤其是如此．這樣就可以根據(jù)已試驗定型的試制樣板

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