試驗目的：考核產(chǎn)品對低氣壓工作環(huán)境(如高空工作環(huán)境)的適應能力。當氣壓減小時空氣或絕緣材料的絕緣強度會減弱；易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離；氣壓減小使散熱條件變差，會使元器件溫度上升。這些因素都會使被試樣品在低氣壓條件下喪失規(guī)定的功能，有時會產(chǎn)生永久性損傷。

(溫濕度低氣壓試驗箱)

試驗條件：被試樣品置于密封室內(nèi)，加規(guī)定的的電壓，從密封室降低氣壓前20min直至試驗結束的一段時間內(nèi)，要求樣品溫度保持在25+-1.0℃的范圍。密封室從常壓降低到規(guī)定的氣壓再恢復到常壓，并監(jiān)視這 過程中被試樣品能否正常工作，微電路被試樣品所施加電壓的頻率在直流到20MHz的范圍內(nèi)，電壓引出端出現(xiàn)電暈放電被視為失效。試驗的低氣壓值是與海拔高度相對應的，并分若干檔．如微電路低氣壓試驗的A檔氣壓值是58kPa，對應高度是4572m，E檔氣壓值是1.1kPa，對應高度是30480m等等。