您的瀏覽器版本過(guò)低，為保證更佳的瀏覽體驗(yàn)，請(qǐng)點(diǎn)擊更新高版本瀏覽器
EVG鍵合機(jī)EVG510（晶圓鍵合機(jī)）是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生…
EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)…
一、產(chǎn)品特色EVG ? 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持…
1. 產(chǎn)品概述FR-pRo膜厚儀:按需搭建的薄膜特性表征工具。FR-pRo膜厚儀 是一個(gè)模塊化…
EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米…
EVG501 晶圓鍵合機(jī) 先進(jìn)封裝 TSV 微流控加工??EVG鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）基本功能…
EVG光刻機(jī)EVG?610是一款緊湊型多功能研發(fā)系統(tǒng)，可處理零碎片和最大200 mm的晶圓?！?/p> 電議MORE+
關(guān)注企業(yè)公眾號(hào)
©2025版權(quán)所有.岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司 技術(shù)支持：91儀器信息網(wǎng)
13532943883
發(fā)送詢盤(pán)
公司官網(wǎng)移動(dòng)站
