回流爐也就是回流焊爐（也叫“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備?；亓鳡t工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流爐是SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個(gè)關(guān)鍵工序，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。 精品推薦
品牌： 美國(guó)Heller INDUSTRIES 型號(hào)： Mark III 系列/Model 755 產(chǎn)地：美國(guó) 供應(yīng)商：香港電子器材有限公司

產(chǎn)品簡(jiǎn)介Mark III 系列 - SMT 回流焊爐Mark III 系列回流焊爐的出現(xiàn)，帶來(lái)更低的使用成本。Heller回流焊爐在加熱和冷卻方面的發(fā)展，可以為您節(jié)省高達(dá)40% 的耗氮量和耗電量。 Mark III 系列不僅是最佳的回流焊系統(tǒng)，更具有業(yè)內(nèi)最好的綜合價(jià)值。? 無(wú)鉛制程能力? 加強(qiáng)型加熱模組? 新的助焊接劑收集系統(tǒng)-免維護(hù)? 直觀的控制系統(tǒng)? 冷卻能力可調(diào)? 標(biāo)配Cpk軟件新的免維護(hù)助焊劑收集系統(tǒng)新BlowThru冷卻模組強(qiáng)化型加熱器模組工藝控制-回流爐CPK軟件真空輔助回流爐 Heller研發(fā)出可直接安裝在普通熱風(fēng)回流爐內(nèi)的真空模組? 有效減少 99% 焊接時(shí)空洞的產(chǎn)生? 實(shí)現(xiàn)在線式真空輔助回流 ? 高效的真空泵機(jī)組實(shí)現(xiàn)最小降壓時(shí)間真空輔助回流爐圖示Model 755 垂直式固化爐擁有全對(duì)流和超省氮等先進(jìn)技術(shù)，可滿足客戶各種固化需求。特性: - 最小體積，小至185cm - 快速固化循環(huán)時(shí)間，低至 7.5 分鐘 - 可調(diào)節(jié)固化循環(huán)時(shí)間，可長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí) - 可傳輸寬度， 由 7.5cm 至 25cm - 可在空氣或氮?dú)猸h(huán)境下保持溫度的一致 (Nitrogen optional) - 符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用于: - Die attach - Flip Chip - Underfill- COB Encapsulation水冷式冷卻及助焊劑回收系統(tǒng)水冷式冷卻及助焊劑回收系統(tǒng)--ROI--  免停機(jī)保養(yǎng)!Drain Tube with Collection JarCooling and Flux Separation System簡(jiǎn)易的加熱內(nèi)芯更換及保養(yǎng)

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