第二十六屆集成電路物理和失效分析國(guó)際會(huì)議（IPFA 2019）將于 2019 年 7 月 2 日 - 5 日在杭州盛大舉行。作為亞洲首屈一指的集成電路失效分析和可靠性會(huì)議，每年都有專業(yè)人士、學(xué)術(shù)研究者、供應(yīng)商等聚集在一起分享技術(shù)更新。

 

屆時(shí)，飛納電鏡獎(jiǎng)攜臺(tái)式掃描電鏡大樣品室卓越版 Phenom XL 出席本次會(huì)議！

時(shí)間：2019 年 7 月 2 日 - 5 日

地點(diǎn)：杭州君悅酒店

 

飛納電鏡展位號(hào)：34 號(hào)

Ball bonding 工藝檢查

 

飛納電鏡彩色光學(xué)導(dǎo)航窗口 + 低倍 SEM 導(dǎo)航窗口 + 自動(dòng)馬達(dá)臺(tái)，幫助用戶一鍵找到感興趣位置，永不丟失視野。

 

   通過飛納電鏡優(yōu)中心樣品杯，多角度檢測(cè) Bonding 質(zhì)量    

焊點(diǎn) 0 度角傾斜

焊點(diǎn) 45 度角傾斜

焊點(diǎn) 90 度角傾斜

   孔徑統(tǒng)計(jì)分析測(cè)量系統(tǒng) —— IC 芯片     結(jié)合飛納電鏡的孔徑統(tǒng)計(jì)分析測(cè)量系統(tǒng)，對(duì) IC 芯片的孔洞自動(dòng)測(cè)量，簡(jiǎn)單高效地進(jìn)行整體性的綜合評(píng)價(jià)。      

 

     

  

IC 芯片掃描電鏡圖像    光刻膠圖形檢查    

 

   MEMS 器件表面形貌觀察    

 

   飛納在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的部分用戶