鍍層顯微結(jié)構(gòu)的分析
鍍層的性能是由其顯微結(jié)構(gòu)決定的,研究鍍層
的顯微結(jié)構(gòu),了解其工藝——結(jié)構(gòu)——性能的關(guān)
系,是提高工藝水平,保證鍍層的關(guān)鍵所在,隨
著鍍層的應(yīng)用的日益增多,這個(gè)問題的重要性也
越來越突出。成為鍍層質(zhì)量檢驗(yàn)的必不可少的內(nèi)
容。
電圖象法能否用于檢查氰化鈦鍍層的孔隙率,
關(guān)鍵取決于要選用合適的試劑和電解質(zhì),鐵氰化
鉀是一種成功的顯色劑。
1)用末涂感光材料的鋇紙為試紙,尺寸比待測
表面稍大即可。
2)將試紙浸入鐵氰化鉀和氯化鈉的混合液中10
分鐘左右,取出試紙后用濾紙吸去表面的檢查液
。
3)將試紙覆蓋在經(jīng)過清洗的待測表面上,壓上
壓頭,放到測試儀器上。
4)試樣接到直流電源的正極上,壓頭接到電源
的負(fù)極上,電流密度2mA/cm2,時(shí)間約5s。
5)卸去壓力,取下樣品,小心地從樣品上揭下
試紙。
6)在工具顯微鏡下或10倍放大鏡下數(shù)出試紙上
的蘭色斑點(diǎn),計(jì)算出鍍層的孔隙率。
用上述試驗(yàn)條件測量了12個(gè)樣品。
除個(gè)別樣品外,平均誤差在5%以下,能檢查出
自微米量級的孔,更小的孔可能測不出來。
用X射線衍射法在裝置上獲得的表面晶體點(diǎn)陣微觀畸變的X射
線結(jié)構(gòu)分析數(shù)據(jù),證明了上述顯微硬度降低的本質(zhì),原來狀態(tài)
點(diǎn)陣的相對微觀變形用金屬絲以切削方式在沒有化學(xué)活性介質(zhì)
的情況下加工在力學(xué)化學(xué)加工后為即由于化學(xué)力學(xué)效應(yīng)引起的
表面薄層中的應(yīng)力松弛導(dǎo)致幾乎全部物理——力學(xué)性能的提高
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