毛坯低倍和斷口檢驗

  金屬材料的低倍和斷口檢驗，很久以來受到了冶金工作者的高度重視。不僅
可以評價鋼的質(zhì)量和分析斷裂的原因，而且是檢驗材質(zhì)和鋼斷裂的主要手段。
  但是，零件的失效原因是比較復雜的，可能是由于材料存在某種缺陷而造成
，還可能是零件使用和維護不當所致，因此，低倍和斷口分析對于鑒別材質(zhì)的
優(yōu)劣和進行失效分析也具有重要實用價值。

  斷口分析是細致而復雜的，分析時需要仔細觀察，有時甚至經(jīng)過反復觀察才
能得出正確的結(jié)論，這主要是因為過去觀察斷口僅局限于用肉眼或低倍數(shù)放大
的方法。近年來，由于電子顯微鏡和掃描電鏟是的出現(xiàn)，為研究斷口提供了新
的方法，用新的方法研究斷口要比傳統(tǒng)的方法有效得多，這就使斷口大大深入
了一步。

  目前研究和觀察低倍斷口一般有兩種方法：宏觀法和微觀法。宏觀尖即用肉
眼或用30倍以下的放大鏡觀察，比較簡單易行，其最大特點是能觀察到整個斷
口的外貌和斷裂過程，對于推斷金屬是何種缺陷及如何斷裂可提供較為直觀的
依據(jù)，并且也可以大致判斷出斷裂的原因。但這種方法有不足之處，不能清晰
深入地看出斷裂方式和確切的斷裂原因。微觀法即用電子顯微鏡及掃描電鏡在
高倍鏡下觀察斷口形貌，該種方法可清晰地看出零件是韌性斷裂還是脆性斷裂
，是穿晶斷裂還是沿晶斷裂，若再與能譜儀配合使用還可以定量或半定量地分
析斷裂的確切原因提供可靠依據(jù)，可是這種顯微鏡是分析斷口的先進工具，

但因構(gòu)造復雜，價格昂貴，迄今為止，一般工廠沿沒有這種設(shè)備，加之試樣制
備方面的困難，使用并不普遍。

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