IT德州儀器公司于9月30日宣布，德州理查森最新的12英寸晶圓廠已初步投產(chǎn)，并將在未來幾個(gè)月擴(kuò)大規(guī)模，以滿足電子產(chǎn)品未來增長的半導(dǎo)體需求。

　　新建的這家RFAB2與RFAB1相連，是TI在其制造業(yè)務(wù)中增加了六家300毫米晶圓廠之一。新工廠比新工廠好。RFAB1大30%以上，在兩個(gè)工廠之間提供超過630,000平方英尺的總潔凈室空間。

　　TI他說，一旦完工，15英里的自動(dòng)高架交付系統(tǒng)將在兩個(gè)晶圓工廠之間無縫移動(dòng)晶圓，理查森工廠每天將生產(chǎn)超過1億個(gè)模擬芯片。這些芯片將應(yīng)用于從可再生能源到電動(dòng)汽車電子產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域。

　　凱爾德州儀器技術(shù)與制造集團(tuán)高級(jí)副總裁?福萊斯納(KyleFlessner)表示：“我們非常激動(dòng)，TI最新最大的12英寸晶圓廠開始生產(chǎn)，這是TI部分投資是為了提高長期內(nèi)部制造能力?！?/p>

　　IT之家得知，TI2021年收購猶他州LFAB，目前正在為未來幾個(gè)月的初步生產(chǎn)做準(zhǔn)備。TI去年，它還宣布在德克薩斯州謝爾曼新建的四家工廠投資300億美元。第一家和第二家工廠的建設(shè)正在進(jìn)行中，第一家工廠預(yù)計(jì)將于2025年投產(chǎn)。