熱平面的分析定量計算電子學、光學顯微鏡

熱平面的分析是機械功率變換為熱功率的問題。熱功率的產(chǎn)生常會
使產(chǎn)生熵的部位溫度增高，從而使熱功率以熱傳導或輻射方式由機
械激化的部位傳出去。熱和熵可以在系統(tǒng)中各元件之間轉(zhuǎn)移。元件
的勢能改變可以作各式各樣的功——機械功、化學功(化學勢能的
改變)、電功(電勢的改變)、熱功(溫度的改變)。這些不同形式的
功一般都導致熵的產(chǎn)生。熱功率可以儲存和釋放，溫度變化會影響
摩擦學過程。
  建立材料平面是為了便于深入理解質(zhì)量傳遞和質(zhì)量變換過程。
任何摩擦學過程都會在有關(guān)的概念平面上得到反映。無論是與機械
功有關(guān)的磨料磨損和接觸疲勞磨損，或是與熱有關(guān)系的粘著磨損，
還是潤滑材料生成的減摩抗磨現(xiàn)象，各種作用都會反映到概念平面
上。

 進行定量計算，必須注意幾點：  (1)摩擦學各要素的行為聯(lián)系常
是非線性系統(tǒng)，不能把部分過程簡單地疊加作為總過程；需要引用
附加的制約條件。  (2)許多摩擦狀態(tài)過程取決于物體的運動和動
態(tài)特性。動態(tài)分析已成了研究現(xiàn)代科技的基本手段。一些非機械學
科，如電子學、光學、熱學都是以運動過程為基礎(chǔ)的，運動過程可
以把這些不同的學科聯(lián)系起來。  (3)自然界的一切宏觀過程都是
不可逆的，摩擦學也不例外。經(jīng)典科學理論經(jīng)常為了簡化而忽略了
不可逆性提出“理想”過程。這在工程技術(shù)問題上有時會導致錯誤
的、至少是不確切的結(jié)論。研究實際問題時須予重視。  (4)系統(tǒng)
中各要素之間必須沒有相互作用(至少對于某種研究目的，微弱到
可以忽略不計)，才能把它們獨立出來重新聚集。在一個系統(tǒng)中并
不是所有要素都可隨意忽略，必須對具體問題作具體分析。

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