儀器信息網(wǎng)訊 2018年9月5日，日本最大規(guī)模的分析儀器展JASIS 2018在東京幕張國際展覽中心盛大開幕。展會為期三天，繼續(xù)以“發(fā)現(xiàn)未來(Discover the Future)”為主題，吸引來自全球各地的萬余名觀眾參觀出席?！　?p>　　作為具有世界先進水平的分析儀器系統(tǒng)及系列產(chǎn)品供應商，HORIBA集團再次以醒目展位亮相JASIS 2018，并展示了多款儀器新品。

　　其中就粒度儀、熒光X射線新品和半導體檢測產(chǎn)品的特點和應用領域，儀器信息網(wǎng)現(xiàn)場采訪了HORIBA多位工作人員，如HORIBA科學半導體事業(yè)部粒度儀產(chǎn)品經(jīng)理楊逸明、HORIBA海外銷售部/科學半導體事業(yè)部銷售經(jīng)理福井祥人、HORIBA海外銷售部/科學半導體事業(yè)部的銷售經(jīng)理青山朋樹，HORIBA日本總部鮑曉負責現(xiàn)場翻譯。

　　據(jù)楊逸明介紹,HORIBA最新推出的納米粒度儀新品SZ-100V2，主要適用于生物科學、高分子、食品，半導體，固態(tài)電池等納米材料檢測，可以分析粒度，Zeta電位，分子量。楊逸明經(jīng)理介紹，SZ-100V2納米粒度儀的激光輸出功率提高至100mW，并且改進了信噪比，使得檢測準確度提高了15倍；粒度測量范圍為0.3nm-10um；Zeta電位測量范圍為-500 mV ～ +500 mV （粒度： 2.0 nm～100 μm，依存樣品)；更多內(nèi)容可點擊以下現(xiàn)場采訪視頻進行觀看：

　　JASIS 2018 HORIBA展示的另一新品X射線熒光分析儀 XGT-9000 一經(jīng)亮相，便吸引了一眾粉絲。青山朋樹經(jīng)理介紹，XGT-9000延續(xù)了HORIBA產(chǎn)品分析微小部的優(yōu)勢，非常適用于膠片、食品、藥品、電池隔膜等異物分析以及電子元件和電路板中包含的異物及故障分析。XGT-9000可以同時取得清晰的光學圖像， X射線熒光圖像和X射線透視圖像；且通過提高X射線光束的強度提高了XGT-9000的靈敏度和成像速度；另外利用圖像解析功能分析異物，XGT-9000可以檢測出原始數(shù)據(jù)所得不到的異物的位置。更多內(nèi)容可點擊以下現(xiàn)場采訪視頻進行觀看：

　　針對半導體制造工藝生產(chǎn)和半導體晶圓材料研發(fā)，HORIBA半導體事業(yè)部主要對半導體前道工藝（質(zhì)量流量控制器和光譜儀），濕法過程（藥液濃度監(jiān)測儀），曝光過程（PR-PD）以及半導體晶片上的材料缺陷（CL），應力（拉曼）等的分析進行提案，HORIBA希望利用自己專業(yè)的分析技術，為半導體制造工廠產(chǎn)品品質(zhì)提高做出貢獻。福井祥人經(jīng)理為我們詳細介紹了半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程，更多詳細內(nèi)容點擊以下現(xiàn)場采訪視頻進行觀看：

　　查看JASIS 2018更多全方位視聽報道，點擊jasis2018報道專題鏈接：　　附：JASIS 2018視頻報道系列鏈接

　　1、 JASIS 2018展位視頻采訪——昭和電工

　　2、JASIS 2018展位視頻采訪——日立高新

　　3、JASIS 2018展位視頻采訪——HORIBA

　　4、JASIS 2018展位視頻采訪——Airtech

　　5、JASIS 2018展位視頻采訪——日本理學

　　6、JASIS 2018展位視頻采訪——日本島津

　　7、JASIS 2018展位視頻采訪——日本東曹