MB2S-EN保護(hù)膜探頭|京海興樂(lè)科技（北京）有限公司提供

同時(shí)提供超聲波探傷儀儀器USMgo+、USM36/USM36DAC/USM36DGS、USN60、相控陣探傷儀Phasor xs、渦流探傷儀Mentor EM、超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)系統(tǒng)USLT USB、便攜式相控陣超聲探傷儀Mentor UT、超聲波測(cè)厚儀DM5E、精密測(cè)厚儀CL5、便攜式硬度計(jì)MIC10

應(yīng)用

用于檢測(cè)簡(jiǎn)單形狀的工件中平行于表面的缺陷

鍛件、鑄件

金屬材料、玻璃、瓷器、陶瓷和塑料

板材、棒材、方形材

容器、機(jī)器零件、殼體

特點(diǎn)

縱波單晶探頭

適合DGS缺陷評(píng)判

性能參數(shù)誤差小，適合高精度檢測(cè)

可更換保護(hù)膜，保護(hù)探頭不被磨損

柔性保護(hù)膜，即使是在粗糙或輕微彎曲的表面上也能很好地耦合

合金壓鑄殼體，堅(jiān)固耐用

用于高溫檢測(cè)時(shí)可加裝高溫延遲塊（定制產(chǎn)品）

系列

型號(hào)

頻率(MHZ)

接口方向

帶寬

晶片直徑

接口類型

保護(hù)膜

MBS

MB1S

1

側(cè)裝

25

10mm

Lemo 00

ES24

MB2S

2

MB2S-EN

2

MB4S

4

MB4S-EN

4

MB5S

5

MB6S

6

MB2S-O

2

頂裝

MB4S-O

4

MB5S-O

5

系列

型號(hào)

頻率

(MHZ)

接口方向

帶寬

晶片直徑

接口類型

保護(hù)膜

BS

B1S-EN

1

側(cè)裝

25

24mm

Lemo 01

ES45

B1S

1

B2S

2

B2.25SE

2.25

B4S

4

B5S

5

B1S-O

1

頂裝

B2S-O

2

B4S-O

4

B5S-O

5