MB2S-EN保護(hù)膜探頭|京海興樂(lè)科技(北京)有限公司提供
同時(shí)提供超聲波探傷儀儀器USMgo+、USM36/USM36DAC/USM36DGS、USN60、相控陣探傷儀Phasor xs、渦流探傷儀Mentor EM、超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)系統(tǒng)USLT USB、便攜式相控陣超聲探傷儀Mentor UT、超聲波測(cè)厚儀DM5E、精密測(cè)厚儀CL5、便攜式硬度計(jì)MIC10
應(yīng)用
用于檢測(cè)簡(jiǎn)單形狀的工件中平行于表面的缺陷
鍛件、鑄件
金屬材料、玻璃、瓷器、陶瓷和塑料
板材、棒材、方形材
容器、機(jī)器零件、殼體
特點(diǎn)
縱波單晶探頭
適合DGS缺陷評(píng)判
性能參數(shù)誤差小,適合高精度檢測(cè)
可更換保護(hù)膜,保護(hù)探頭不被磨損
柔性保護(hù)膜,即使是在粗糙或輕微彎曲的表面上也能很好地耦合
合金壓鑄殼體,堅(jiān)固耐用
用于高溫檢測(cè)時(shí)可加裝高溫延遲塊(定制產(chǎn)品)
系列
型號(hào)
頻率(MHZ)
接口方向
帶寬
晶片直徑
接口類型
保護(hù)膜
MBS
MB1S
1
側(cè)裝
25
10mm
Lemo 00
ES24
MB2S
2
MB2S-EN
2
MB4S
4
MB4S-EN
4
MB5S
5
MB6S
6
MB2S-O
2
頂裝
MB4S-O
4
MB5S-O
5
系列
型號(hào)
頻率
(MHZ)
接口方向
帶寬
晶片直徑
接口類型
保護(hù)膜
BS
B1S-EN
1
側(cè)裝
25
24mm
Lemo 01
ES45
B1S
1
B2S
2
B2.25SE
2.25
B4S
4
B5S
5
B1S-O
1
頂裝
B2S-O
2
B4S-O
4
B5S-O
5