干貨推薦PI薄膜最關(guān)鍵的應(yīng)用FPC里的相關(guān)術(shù)語(yǔ)

FPC就是軟性電子線路板，柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。

FPC主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品，下面就為大家介紹FPC的常用相關(guān)術(shù)語(yǔ)。

1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)

常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠"接近"表護(hù)層下面之板面焊點(diǎn)的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

2、Acrylic 壓克力

是聚丙烯酸樹脂的俗稱，大部份的軟板均使用其薄膜，當(dāng)成接著之膠片用途。

3、Adhesive 膠類或接著劑

能使兩接口完成黏合的物質(zhì)，如樹脂或涂料等。

4、Anchoring Spurs 著力爪

中板或單面板上，為使孔環(huán)焊墊在板面上有更強(qiáng)力的附著性質(zhì)起見，可在其孔環(huán)外多余的空地上，再另行加附幾只指爪，使孔環(huán)更為鞏固，以減少自板面浮離的可能。

5、Bandability 彎曲性，彎曲能力

為動(dòng)態(tài)軟板(Dynamic Flex Board)板材之一種特性，例如計(jì)算機(jī)磁盤驅(qū)動(dòng)器的打印頭Print Heads)所接續(xù)之軟板，其品質(zhì)即應(yīng)達(dá)到十億次的 "彎曲性試驗(yàn)"。

6、Bonding Layer 結(jié)合層，接著層

常指多層板之膠片層，或 TAB 卷帶，或軟板之板材，其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。

7、Coverlay/Cover Coat 表護(hù)層、保護(hù)層

軟板的外層線路，其防焊不易采用硬板所用的綠漆，因在彎折時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)脫落的情形。需改用一種軟質(zhì)的"壓克力"層壓合在板面上，既可當(dāng)成防焊膜又可保護(hù)外層線路，及增強(qiáng)軟板的抵抗力及耐用性，這種的"外膜"特稱為表護(hù)層或保護(hù)層。

8、Dynamic Flex(FPC)動(dòng)態(tài)軟板

指需做持續(xù)運(yùn)動(dòng)用途的軟性電路板，如磁盤驅(qū)動(dòng)器讀寫頭中的軟板即是。此外另有"靜態(tài)軟板"(Static FPC)，系指組裝妥善后即不再有動(dòng)作之軟板類。

9、Film Adhesive接著膜，黏合膜

指干式薄片化的接著層，可含補(bǔ)強(qiáng)纖維布的膠片，或不含補(bǔ)強(qiáng)材只有接著劑物料的薄層，如FPC的接著層即是。

10、Flexible Printed Circuit,FPC 軟板

是一種特殊的電路板，在下游組裝時(shí)可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類（PE）。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進(jìn)行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護(hù)及防焊用途的表護(hù)層(Cover Layer)，或加印軟性的防焊綠漆。

11、Flexural Failure 撓曲損壞

由于反復(fù)不斷的彎折撓曲動(dòng)作，而造成材料（板材）的斷裂或損壞，稱為Flexural Failure。

12、Kapton 聚亞醯胺軟材

此為杜邦公司產(chǎn)品的商名，是一種"聚亞醯胺"薄片狀的絕緣軟材，在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔后，即可做成軟板(FPC)的基材。

13、Membrane Switch 薄膜開關(guān)

以利用透明的聚酯類(Mylar)薄膜做為載體，采網(wǎng)印法將銀膠(SilverPastes或稱銀漿)印上厚膜線路，再搭配挖空墊片，與凸出的面板或PCB結(jié)合，成為"觸控式"的開關(guān)或鍵盤。此種小型的"按鍵"器件，常用于手執(zhí)型計(jì)算器、電子字典，以及一些家電遙控器等，均稱為"薄膜開關(guān)"。

14、Polyester Films聚酯類薄片

簡(jiǎn)稱PET薄片，常見的是杜邦公司的商品MylarFilms，是一種耐電性良好的材料。電路板工業(yè)中其成像干膜表面的透明保護(hù)層，與軟板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，且其本身亦可以當(dāng)成銀膏印刷薄膜線路(MembraneCircuit)的底材，其它在電子工業(yè)中也可當(dāng)成電纜、變壓器、線圈的絕緣層或多枚IC的管狀存于器等用途。

15、Polyimide (PI)聚亞醯胺

是一種由Bismaleimide與Aromaticdiamine所共同聚合而成的優(yōu)良樹脂，最早是由法國(guó)"Rhone-Poulenc"公司所推出的粉狀樹脂商品Kerimid 601而著稱。杜邦公司將之做成片材，稱為Kapton。此種PI板材之耐熱性及抗電性都非常優(yōu)越，是軟板(FPC)及卷帶自動(dòng)結(jié)合(TAB)的重要原料，也是高級(jí)軍用硬板及超級(jí)計(jì)算機(jī)主機(jī)板的重要板材，此材料大陸之譯名是"聚醯并胺"。

16、Reel to Reel卷輪(盤)連動(dòng)式操作

某些電子零件組件，可采卷輪(盤)收放式的制程進(jìn)行生產(chǎn)，如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等，可利用卷帶收放之方便，完成其聯(lián)機(jī)自動(dòng)作業(yè)，以節(jié)省單件式作業(yè)之時(shí)間及人工的成本。