美國(guó) SONIX 超聲波掃描顯微鏡:ECHO-VS, ECHO Pro 全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡, 晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro, 封裝檢測(cè)設(shè)備ECHO-LS:

SONIX 公司是世界500強(qiáng)丹納赫集團(tuán)(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測(cè)儀和無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的領(lǐng)先制造商。 自1986年成立以來(lái)，SONIX 在無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域中不斷改革創(chuàng)新，是第一家基于微機(jī)平臺(tái)，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力于技術(shù)革新，提供給客戶最領(lǐng)先的聲學(xué)檢測(cè)技術(shù)。

SONIX 設(shè)備被廣泛應(yīng)用于各種材料的無(wú)損檢測(cè)，包括半導(dǎo)體，汽車零件和其他先進(jìn)元件。 擁有獨(dú)立開發(fā)的軟件，硬件和專利技術(shù)，這么多年來(lái)通過和客戶的不斷合作，實(shí)現(xiàn)了SAM技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)。 SONIX 努力提供最準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，完美的圖像質(zhì)量，非凡的操作性和設(shè)備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。

封裝檢測(cè)設(shè)備

ECHO-LS

ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡

SONIX ECHO VS  是專為更高精度要求，更復(fù)雜元器件設(shè)計(jì)的新一代設(shè)備。廣泛應(yīng)用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 獨(dú)有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號(hào)更穩(wěn)定

ECHO Pro 全自動(dòng)超聲波掃瞄顯微鏡

全自動(dòng)生產(chǎn)型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動(dòng)判別缺陷
● 高產(chǎn)量,無(wú)需人員重復(fù)設(shè)置
● 自動(dòng)烘干

晶圓檢測(cè)設(shè)備 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro  是專為全自動(dòng)晶圓檢測(cè)設(shè)計(jì)的機(jī)型，主要應(yīng)用在Bond wafer，MEMS 內(nèi)部空洞、離層檢測(cè)，TSV量測(cè)方面。

● 使用于200和300mm晶圓
● 符合一級(jí)凈化間標(biāo)準(zhǔn)
● Cassette裝載，全自動(dòng)檢測(cè)，支持FOUP或FOSB機(jī)械臂
● 支持200mm 300mm SECS/GEM協(xié)議
● KLARF輸出文件

Pulse 2  信號(hào)發(fā)生器/接收器- 適合所有 ECHO AutoWafer 設(shè)備

● 相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進(jìn)展
● 從低層次的背景噪聲中分隔信號(hào)
● 產(chǎn)生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號(hào)轉(zhuǎn)換器

超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導(dǎo)體制造商的高要求而設(shè)計(jì)的:

● 自家研發(fā)
● 頻率范圍寬闊
● 結(jié)構(gòu)堅(jiān)固

可調(diào)的托盤夾具  (NEW !!)

配件編號(hào): 600-5100
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 基板, 托盤, 晶圓

優(yōu)點(diǎn):
方便使用 - 節(jié)省時(shí)間
樣品被很好的固定起來(lái)掃描, 可獲得更好的圖像
托盤, 基板, 晶圓均可使用
適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺(tái)
專利申請(qǐng)中

透射桿擴(kuò)展裝置  (NEW !!)

 配件編號(hào): 中尺寸 (180mm) 組件編號(hào): 600-2323A / 全尺寸組件編號(hào) : 600-2324A
 使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
 應(yīng)用: 晶圓, 托盤, 基板

 優(yōu)點(diǎn):
使用方便 - 安裝簡(jiǎn)單, 節(jié)省時(shí)間
2種尺寸 (180mm and 250mm) 可滿足絕大部分產(chǎn)品尺寸需求
適用與現(xiàn)有 ECHO 機(jī)型平臺(tái)
*需要 Sonix 新一代大直徑透射桿

晶圓夾具 (與可調(diào)的托盤夾具搭配使用)  (NEW !!)

配件編號(hào): 600-5200
使用平臺(tái): ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應(yīng)用: 300mm 晶圓

優(yōu)點(diǎn):
可以簡(jiǎn)單的與 Sonix 專利申請(qǐng)中的可調(diào)的托盤夾具搭配使用
安全固定 300mm 晶圓, 提供最佳的成像能力
適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整
適用于現(xiàn)有的 ECHO 機(jī)型平臺(tái)

SONIX 軟件優(yōu)勢(shì)

● 可編程掃描，自動(dòng)分析
  定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動(dòng)完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線
  樣品置于不平的情況下，自動(dòng)跟蹤平面，獲取同一層面圖片

● ICEBERG離線分析
  存儲(chǔ)數(shù)據(jù)后，可在個(gè)人電腦上進(jìn)行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
  無(wú)需精確選擇波形，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，最快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能

SONIXTM 的Flexible TAMITM設(shè)計(jì)

專為需要檢測(cè)由不同層厚和材料組成的多層封裝產(chǎn)品,例如:

● 3-D架構(gòu)
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級(jí)封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢(shì)

● 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
  模塊化設(shè)計(jì)使得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定，易于維護(hù)

● 高速、穩(wěn)定的馬達(dá)設(shè)計(jì)
  掃描軸采用最先進(jìn)的線性伺服馬達(dá)，提供高速、穩(wěn)定、無(wú)磨損的掃描

● 專利的超聲波探頭/透鏡
  提供精確的缺陷檢驗(yàn)，最小能探測(cè)到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術(shù)
  反射及透射同時(shí)掃描，有效提高元器件分析效率

美國(guó) SONIX 超聲波掃描顯微鏡ECHO-VS, ECHO Pro信息由深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司為您提供，如您想了解更多關(guān)于美國(guó) SONIX 超聲波掃描顯微鏡ECHO-VS, ECHO Pro報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來(lái)電或留言咨詢。

注：對(duì)于醫(yī)療器械類產(chǎn)品，請(qǐng)先查證核實(shí)企業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)和醫(yī)療器械產(chǎn)品注冊(cè)證情況。