這款紅外成像系統(tǒng)是經(jīng)濟(jì)型的紅外熱成像系統(tǒng)，以超低的價(jià)格提供多樣的熱成像功能。廣泛用于電路板溫度分布測(cè)試,電子元器件測(cè)溫，芯片熱點(diǎn)查找定位等應(yīng)用。遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)的溫度探測(cè)器如熱敏電阻，熱電偶，RTD之類的測(cè)溫能力。
這款紅外成像系統(tǒng)可以用于實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，檢測(cè)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)，電路失效分析等領(lǐng)域，是紅外熱成像系統(tǒng)的zui佳選擇。

產(chǎn)品應(yīng)用：
熱點(diǎn)Hot spot和短路探測(cè)
電路板失效分析
產(chǎn)品研發(fā)和檢測(cè)評(píng)估
醫(yī)學(xué)研究
材料分析
紅外成像系統(tǒng)產(chǎn)品特色
實(shí)時(shí)熱圖像分析軟件
精準(zhǔn)的熱點(diǎn)/hot spot 探測(cè)功能
-20到500 C測(cè)溫范圍
0.08 C的熱靈敏度
30幅/秒的熱圖像拍攝能力
探測(cè)器分辨率高達(dá)320x240像素
具有廣角鏡頭增大拍攝面積

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