PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB印刷電路板

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

PCB鍍層表面處理的種類

1. 熱風(fēng)整平HASL

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平HASL (Hot Air Solder Leveled)，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層?？珊感院?，熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。HASL焊料的厚度和焊盤(pán)的平整度（園頂形）很難控制，很難用于貼裝窄間距元件。無(wú)鉛HASL是用非鉛金屬或無(wú)鉛焊料合金取代Pb-Sn。

2. 有機(jī)涂覆OSP

有機(jī)涂覆工藝OSP(Organic SolderabilityPreservative)不同于其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層；有機(jī)涂覆工藝簡(jiǎn)單、成本低廉，這使得它能夠在業(yè)界廣泛使用。早期的有機(jī)涂覆的分子是起防銹作用的咪唑，Z新的分子主要是苯并咪唑，它是化學(xué)鍵合氮功能團(tuán)到PCB上的銅。在后續(xù)的焊接過(guò)程中，如果銅面上只有一層的有機(jī)涂覆層是不行的，必須有很多層。這就是為什么化學(xué)槽中通常需要添加銅液。在涂覆diyi層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機(jī)涂覆分子與銅結(jié)合，直至二十甚至上百次的有機(jī)涂覆分子集結(jié)在銅面，這樣可以保證進(jìn)行多次回流焊。試驗(yàn)表明：Z新的有機(jī)涂覆工藝能夠在多次無(wú)鉛焊接過(guò)程中保持良好的性能。

3. 化學(xué)鍍鎳/浸金ENIG

化學(xué)鍍Ni和浸鍍金（ENIG）具有良好的可焊性，用于印制插頭（金手指）、觸摸屏開(kāi)關(guān)處。Ni作為隔離層和可焊的鍍層，要求厚度≥3um；Au是Ni的保護(hù)層 ，Au能與焊料中的Sn形成金錫間共價(jià)化合物（AuSn4），在焊點(diǎn)中金的含量超過(guò)3%會(huì)使焊點(diǎn)變脆，過(guò)多的Au原子替代Ni原子，因?yàn)樘嗟腁u溶解到焊點(diǎn)里（無(wú)論是Sn-Pb還是Sn-Ag-Cu）都將引起“金脆”。所以一定要限定Au層的厚度，用于焊接的Au層厚度≤1μm (ENIG ：0.05～0.3μm)。

4. 浸銀

浸銀工藝(Immersion Silver) 介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；不像化學(xué)鍍鎳/浸金那樣復(fù)雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀僅次于金，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。另外浸銀有好的儲(chǔ)存性，浸銀后放幾年組裝也不會(huì)有大的問(wèn)題。

5. 浸錫

浸錫（Immersion Tin），由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點(diǎn)來(lái)看，浸錫工藝極具有發(fā)展前景。但是以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后出現(xiàn)錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷徙會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題，因此浸錫工藝的采用受到限制。后來(lái)在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，可使得錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了以前的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。

6. 電鍍鎳金

電鍍鎳金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現(xiàn)它就出現(xiàn)，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。

PCB鍍層表面處理按照用途分為3類： 焊接用：銅的表面必須有涂覆層（鍍層）保護(hù)，否則很容易氧化； 接插用：比如金手指，電鍍Ni-Au或化學(xué)鍍Ni-Au； 綁定（Wire Bonding）工藝線焊用：化學(xué)鍍Ni-Au 用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術(shù)的選擇主要取決于Z終組裝元器件的類型；表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和Z終使用。 PCB可焊性表面鍍層的選擇依據(jù) 選擇PCB可焊性表面鍍層時(shí)，要考慮所選擇的焊接合金成分、可靠性要求和產(chǎn)品的用途。

深圳善時(shí)專業(yè)PCB鍍層厚度分析儀IEDX-150WT

專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析，采用非真空樣品腔，可同時(shí)分析1～5層鍍層中的合金成分比例。

PCB鍍層厚度分析儀

應(yīng)用領(lǐng)域:

PCB鍍層分析、金屬電鍍、鍍層領(lǐng)域

技術(shù)指標(biāo)：

多鍍層，1～4層 測(cè)試精度：0.01 um

多次測(cè)量重復(fù)性誤差 0.1％ 元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)

測(cè)量時(shí)間：10-60秒

Si-PIN探測(cè)器，能量分辨率為125±5電子伏特

微焦X射線管50KV/1mA，鎢靶，焦斑尺寸 75um

7個(gè)準(zhǔn)直器及6個(gè)濾光片自動(dòng)切換

XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，Z大荷載為5公斤

高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置

多變量非線性去卷積曲線擬合

高性能FP/MLSQ分析

平臺(tái)尺寸 700x580x25 mm

平臺(tái)移動(dòng)范圍 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm

圖譜界面：

軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析

超大分析平臺(tái)

可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析

集成了鍍層界面和合金成分分析界面

采用先進(jìn)的多種光譜擬合分析處理技術(shù)

分析報(bào)告結(jié)果

直接打印分析報(bào)告

報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL和HTML格式 2017-06-15 5002