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考生即將落幕，不少優(yōu)秀學生除了智能手機外，裝上兩臺正兒八經(jīng)的PC背著去所大學也是一種普羅大眾可選擇。以電源供應器構造輔以的神兵就不能多爭論了吧，便攜性前提就漠視了，渴望完美效能就是另一回事了，送貨也可以徹底解決鐵路運輸原因，這個設計方案是并未不了的。迄今師生聯(lián)合黨或許非常盛行ITX游戲平臺，并且部分都是A4構造的，金屬樂也裝過喬思伯A4，稱得上中等總預算技術水平吧，也有一些更為低廉的訂制設計方案，本文有意復出到更為更早的經(jīng)典作品ITX游戲平臺，追蹤了一下，銀欣Wood RVZ01就是一個非常優(yōu)異的例證（年初GUEFA Device的海外版），但如今登場的并不是它。俗話說得好后浪推前浪，銀欣FTZ01就是邁入于RVZ01后來的親兄弟，還有各種詞尾背著S和相同小數(shù)點的原版，大家熱衷可以去銀欣主頁察看，不斷更新還在沿襲這個構造的是FTZ01安S和RVZ03安ARGB這兩款，最喜歡拘謹?shù)慕饘贅樊斎桓鼮榫把鯢TZ01安S，不限部件可選擇備注，可以根據(jù)自身總預算和需求量相同再行變動。中央處理器：英特爾 Ryzen 5 3600X豪華版（同意可以最高者調高至3800X）冷卻器：薩克斯AXP安100RH （花錢可單獨用英特爾原裝）芯片：技嘉B550I AORUS DX AR （不考量將會換裝可以可選擇B450I）寄存器：英睿達鈷全勝青年運動DDR4 3200 8GBX2固體磁盤：SamsungPM981A 512GB NVMECPU：英特爾 NVIDIA ES 5700 2200元（可選擇非公或者公版都可）電路：銀欣SX700安T 80PLUS獎牌（不考量想到更改生產成本更為較高的電源供應器電路）插槽：銀欣FTZ01安S其他：電源供應器投電訊報電路前端B550芯片從未有過來看，導向贊許是略微少于X570芯片的，但是從物理取向來對比，換句話就是實際到改型上對比，似乎就不是這么一無所謂了，這是很多玩者以偏概全的誤區(qū)，因為你通常相反了那些細微之附近，同樣是對于ITX芯片來說更為突出。這次配上的是技嘉B550I AORUS DX AR，正好本年也用過技嘉X570I AORUS DX WIFI，可以顆粒直觀比劃一下，當然如果你總預算欠缺，也沒法有意換裝Ryzen 4000前傳，那么退一步B450I也是很好的可選擇，主要在供電系統(tǒng)技能、可擴展性等多方面會弱一些。若是考量選用八核尺寸以上的中央處理器，同意還是B550或X570吧。首先從成品上就能見到，這款B550I顯然擁護Ryzen 3000前傳，而X570I可以擁護更為更早、更為進一步的顯示卡。外形，這款B550I和X570I大體上古典風格不同，規(guī)范17x17cm的ITX板型，都是改用擠壓+紅/黑色不軸對稱其設計，甚至連接起來側和器件總體布局也是大致相同，除了X570別具特色的PCH散熱器，若是并未封裝上的改型還實在無可辨識出來。供電系統(tǒng)大部分，這款技嘉B550I不銹鋼非常不道德，一直是VCORE供電系統(tǒng)6相互，AA供電系統(tǒng)2相互總計8相互的配對，但是選用的是直出90A DrMOS，你并未看扯，它甚至比技嘉X570I的70A DrMOS還要堅強一點，選用3900X這種次母艦很巧妙，個人感覺帶個3950X也不成阻力的。右下角是單8PIN適配器，即便是入門級基本上也是充分的，還是那句話，只要接收器精不該瑪跨越就沒關系。中央處理器 FAN和供電系統(tǒng)適配器中間在獨自的，這是技嘉的代表性。對于Ryzen 3000前傳顯示卡來說，寄存器插座最高者Porter擁護DDR4 4866Mhz，而X570I最高者標明是4400Mhz，從假說資料來看也許還是一種減弱其設計，當然對于平常玩者來說稱得上脫離實際的，一般3866到4000MHz約相結合建模FLCKHz求。這款芯片的閃爍適配器也是12V和5V種類各一個，四個PCI 3.0和SATA 3.2 Major 1連接器一段距離也截然不同，和X570I差異性之附近顯然是芯片電子零件并未用黃色來劃分而已，不過都并未相異插槽的四輪驅動SATA A安B適配器。這款芯片上方是背著色度燈帶范圍，和X570I又是明確。因為B550AMD電功率并未X570大，這款芯片就并未PCH小散熱器其設計了，這樣的發(fā)生變化以致于造成了兩多方面優(yōu)點，首先一定素質上可以提高插槽內低溫和噪音，其次這款手把封裝不應是和X570常用的，本來的PCH散熱器適配器可以當做插槽散熱器適配器采用（必需部件可選的轉接線）通風接口也是背著雕頭標志+金屬和莉+撞色擠壓其設計的，看來外觀相同，由于并未散熱器，底部還背著木頭專門從事M.2 閃存通風金屬板，等同于雙層結構，細微可以問道十分順暢。把通風接口拆毀前行，可以見到正面的M.2插座，最高者擁護PCIE 4.0 X4，底部背著裝甲修復的PCIE X16也擁護4.0運動速度，和X570I是等同的。下層金屬和范圍單獨為PCHAMD通風的，更讓人難以置信的是，還背著一條熱管連接起來供電系統(tǒng)MCM大部分，這又是一個比X570I較為嫻熟的其設計。右下角，和X570I不同的Realtek ALC1220安C#音頻芯片，清洗器件的連接器也是座落這個一段距離。之后一個散熱器適配器座落芯片右上角，技嘉B550I總計三個散熱器適配器，而X570I因為PCH散熱器遷出了一個只剩余兩個了，除此之外B550I溫度傳感器比X570I還要多一個，這些都可以在主頁對比辨認出的。側板II/H大部分好像和X570I是十分相似，這方面就沒法區(qū)別吧，要是這樣看你就大錯特錯了，局域網(wǎng)都是英特爾無線網(wǎng)絡 6+USB5.0，VC安45有線網(wǎng)側多方面，B550I最主要超出2.5Gbps運動速度，而X570I最主要是1000Mbit，還是有區(qū)別的。其他大部分，雙端子+SR的配對，音頻負載技能非常強于，擁護Z安Player機能有一點很基本上，其他適配器都是一款之中高科技芯片實質的技術水平。之后是上方大部分，居然技嘉B550I還保存著X570I的金屬和側板其設計，可以更多受保護芯片以及常規(guī)供電系統(tǒng)更多散發(fā)出能量，底部是一個PCIE 3.0 X4 M.2插座，這方面就要超前于X570I，主要是深受AMD受限制。信息化以上來看，這款B550I是不是都會比X570I負很多嗎？本文的第二場來了，銀欣FTZ01安S插槽，別的先不說，大家最矚目的吋較高形狀以及總重，可以看下包裝盒的表達式（不應是按照橫躺形式數(shù)值的），對比RVZ前傳尺寸還要更為小一點，F(xiàn)TZ01安S按照主體外形來說是14L，在相當多ITX插槽之中稱得上偏小技術水平了。從雪柜放入600ML的雪碧瓶裝抽獨自對比，你就更易感受FTZ01安S的尺寸形狀，按照四肢的形式看，105mm的間距JPEG很完美了（比SGPC K55還要更窄一點），銀欣主要把間距和間距作為必要信息化，而傾斜度從建筑面積取向來看是不直接影響的，這稱得上一種避重就輕的舉措。主體改用拋光處理過程+相結合固化氧化鋁組件+鋼鐵機尾其設計，非常有美感和總重，這方面比RVZ前傳手藝要好。FTZ01安S還有另一種橫躺的形式，非常適合于放置中庭電視柜這樣的場面，這個其設計讓金屬樂知道了之前奔馳三品牌機的九十年代，都是清一色都是橫躺的形式，采用這種形式特別注意頂端裝設腳墊，不必要積水窗戶。四輪驅動II/H適配器，按鈕、亮起范圍和適配器是單獨兩端排列成的，并且一段距離和非S原版是并不相同的，因為結構上遭遇了一定波動。右邊的金屬和背板有兩個120mm散熱器孔位，相異就是為CPU范圍脫離給予噴砂，底部開孔則是電源風扇進風采用的，而插槽內的能量大部分，可以從插槽上下外緣的微妙開孔排走。右方范圍只有一個120mm散熱器孔位，相異為中央處理器冷卻器給予脫離的噴砂。末端范圍，最主要可裝設兩槽位的CPU，對面相異有通風孔洞的范圍，電路裝設是在底部必需加長到這個讀取側。背板上嵌入式了一個120mm薄型散熱器，1500rpm +18dBA的較硬表達式，運轉緊緊不應不下平靜的，必需特別注意是，如果裝設情況下直徑的散熱器，中央處理器冷卻器傾斜度過高會有流血沖突的。插槽結構上極好數(shù)據(jù)分析，左上方范圍可以裝設DTX或者ITX芯片，左下角是電路范圍，去除了非S原版的3.5英寸飛輪磁盤裝設一段距離，換成可擁護150mm 電源供應器電路，相對于電訊報電路來說這方面效率可以操控更為較高。頂部就是三個2.5英寸磁盤裝設的元件，它相異上方是接上固定式匯流排安S的CPU范圍。見到這里，金屬樂之所以自薦FTZ01安S，情況很直觀就是每個應用程序都有細分脫離范圍。把切割元件添加，可以見到插槽核心現(xiàn)況，插槽空間內透過之前起到到完美了，除了并未背線外，全部空間內都堆滿了。相異CPU脫離噴砂范圍也嵌入式了120mm薄型散熱器（底部鉸鏈能裝設一個2.5英寸磁盤），辨認出嵌入式的時候就是進風且只有一個散熱器，指明這款插槽必要為公版增壓器CPU其設計，如果是非公版那種開放式通風其設計（330mm)），同意裝上兩個散熱器并且裝設形式很好是排風。FTZ01安S最高者擁護83mm的冷卻器，所以情況下可選擇施力固定式種類了，塔式本身過高，也不適合于這款插槽構造，金屬樂看看了不下池田，再次可選擇薩克斯這款AXP安100RH，以外鍍鎳原版，不應不屬于效能數(shù)一數(shù)二的施力固定式冷卻器吧，并且對于寄存器安全性還很好，推算選用技嘉B550I這款芯片，可以恰巧裝上兩條芝奇TridentZ無光版。AXP安100RH裝載的是TY安100R薄型散熱器，預設傾斜度是65mm，如果你只想效能更多，可以裝設鉸鏈采用12CM孔位的14CM散熱器也是無阻力，就是對于這種ITX插槽來說，必需特別注意傾斜度的降低。AXP安100RH是以外鍍鎳處理過程過的0.5厚度厚度鋁鰭片，顏值較低，純銅原版假定效能更多，傾斜度也有認真建模，但生產成本真是極低拿不依然。透鏡銅底，AXP安100RH不屬于更早幾年年前的新產品，頂端還是微凸圓形的新陶瓷其設計（如今的產品都是平面工藝了），假定對于英特爾顯示卡真實感更多，對于Ryzen 3000前傳真實感都會差一點，不過金屬樂相信它是能搞定3600X的。6上端6mm純銅鍍鎳熱管，熱管通過機械加工陶瓷和銅底形式相結合，一般100元約情況下買來4上端熱管的施力固定式，6上端踏入前提都是200元以上，欠缺手藝差異效能差異以致于。正面路徑，熱管側處理過程得不下簡潔的，還有薩克斯標志表層。電路可選擇的是銀欣SX700安T 電訊報種類的，情況下來說銀欣FTZ01安S擁護電源供應器電路能所需效率，不過由于金屬樂不屬于想到翻來覆去的社會群體，電訊報電路本身可選擇也不多，如果你跟本人有不同的想要，同意也是可以一步到位買了高瓦數(shù)的，這里多用了一個電源供應器投電訊報電路前端，這樣才能裝設到FTZ01安S插槽上。前端是電路牌匾，80Plus獎牌+額定700W電壓，稱得上尺寸頗高的電訊報電路，巴士線另有電阻，擁護單路+12V負載，電阻為58.4E等同于700W，此后更改高科技一點的配有也在原子得動，看專業(yè)人士測評紋波、始終保持一段時間和不銹鋼等多方面都不屬于非常好的新產品。正面是92mm散熱器，改用FDB車輪，基本上溫控設計方案，并并未當今的散熱器停轉機能，或許尺寸夠大了。電路讀取適配器配有了常用的脫離繼電器，對于FTZ01安S這種相似的ITX插槽，改用都是加長固定式的電路前行支線，神兵之后就通常好開平衡狀態(tài)的。銀欣SX700安T改用以外元件其設計，保有1個24pin芯片供電系統(tǒng)、1個4+4pin 中央處理器供電系統(tǒng)、4個6+2pin 匯流排安S供電系統(tǒng)（深藍色標記為僅供側）、1個6*PCI以及1個3*G同型4pin供電系統(tǒng)，玩到ITX游戲平臺如果不采用元件電路，神兵也就是說對不起。電路小妹，電子零件不多充分采用其他配件都是扣除采用，這里就不逐個簡介了，以上分別是英特爾 Ryzen 5 3600X、英特爾 NVIDIA ES 5700以及英睿達鈷全勝青年運動DDR4 3200 8GBX2，SamsungPM981A還遠在在街上再用別的歸隊。裝設第一步，再弄好核心這個大元件，這里要用上插槽部件之中的PCIE下降插座以及支撐架，另外在這側面可以裝設一個2.5英寸磁盤（CPU左邊）正面范圍，另外兩個2.5英寸磁盤是反著裝設的，這樣其設計也沒法不了吧，再來裝上上背板也是不可見的。接著流程是同意再裝設好芯片，并且接在接收器精，通常好在插槽后，便裝設電路大部分，謹好各種電子零件，之后把大元件裝上去就大功告成了，ITX游戲平臺要特別注意裝設排序，不然都會跑到很沮喪的節(jié)目內。多提一點，AXP安100RH裝設時熱管路徑必需往上，往下會和插槽頂端流血沖突的，其他就并未同樣必需特別注意了。裝設部件之中的插槽支撐架，這樣直立起來都會非常仗，再次順利完成就這樣，相比之下爛大街的A4構造插槽，F(xiàn)TZ01安S的外形還是相當同樣的，而它的最主要空間內劣勢是，相對于大多數(shù)ITX構造插槽間距更為收緊，橫躺固定式也非常華麗。這款插槽最適合于就是增壓器公版CPU，還有一個散熱器位沒法前提裝設了，因為只有單個增壓器扇。原則上魯?shù)茏优溆泻喗?，書本只用個PCI固體認真系統(tǒng)盤，裝上的是不斷更新Microsoft 10 2004原版，標上B550AMD傳動裝置，CPU傳動裝置是英特爾 Adrenalin 2020 Premium 20.7.1，優(yōu)派XG2703安Ultra 2K顯示屏。中央處理器安G和CPU安G尺寸所示，可以見到ES 5700之前取得成功運轉在PCIE X16 4.0運動速度上，確實采用PCIE接上插座是并未原因的，3600X并未再開展顯卡，因為如果不是大石雕特質，本身PBO睿頻程序在部分中等電源情形不限，睿頻之前充分較高了，并未有點大重要性。以致于最不應建模的是寄存器Hz和FLCKHz，在技嘉這款B550I AORUS DX AR上，鈷全勝DDR4安3200可以理想已達成3800MHz 16安19安18安36 1T的Hz和數(shù)據(jù)流，同時這顆中央處理器 FLCKHz可以聯(lián)動超出1900Mhz，之后直觀通過一下Memtest Ultra 100%烤機次測試，數(shù)據(jù)流下墜65 s少于還言道，或許這是平常白紙而已。魯?shù)茏优艹龇趾喗?/span>Burn Zero跑出分Burn Zero Deep跑出分中央處理器安G跑出分，暫時拿8700K來對比，內核效能預設之前可以突破，顯卡至全核4.5MHz內皮細胞效能就可以追上上，所以如果最近要買了這個售價的中央處理器，與生俱來同意還是可選擇3600不斷更新周期性碰碰運氣吧。Cinebench R20跑出分，預設PBO雙核評分是3717pts，顯卡至全核4.2MHz是3807pts，差異不能很突出，同樣是對于這種大型貼圖計劃，Hz通常不是最主要的。接著的次測試都是封箱+28℃空調設備生存環(huán)境下開展，Ryzen 5 3600顯卡至全核4.2MHz采用AIDA64烤機15分鐘，再次COU電路停留時間在84℃，內部電阻1.272S，4.3MHz要1.33S冷卻器看似壓不住開到90℃就拋棄了。果然是Simple 2框架中央處理器低溫還是不錯灌入（根據(jù)知識大可著急后下3800X），了解到VRM MCM低溫最高者只有47℃（作為參看技嘉B450I在幾乎必需下是65℃），另外通過HWiNFO64檢測可辨認出，相比之下X570I溫度傳感器多了一個VSOC MCM低溫。如果是全核4.2MHz不間斷運轉Cinebench R20，中央處理器電路低溫差不多可以減到74℃，將近較高了10℃，這個發(fā)揮在ITX游戲平臺上可以問道很優(yōu)異了。月里是公版ES 5700CPUBurn Zero阻力次測試，通過精準度超出99.7%，最高者低溫停留時間在80℃，內部Hz依然都是1700Mhz約，發(fā)揮和裸機平衡狀態(tài)皆。而如果是非公版的開放式通風，上方框可選的兩個散熱器位也能給予噴砂，所以相當用有點害怕CPU低溫原因。之后跑出個白卜庭拯救是不是，這種該游戲電源對于Ryzen 5 3600來說很巧妙，Hz一般也在4.25MHz以上，低溫只有54℃，所以金屬樂才問道不是大雕并并未什么前提顯卡的，幀赴援多方面，2K解像度三完美+貼圖百分比和眼界拉滿，少于幀赴援可以超出116fps，最高幀赴援96fps。這次神兵可稱得上樂趣了一把華麗ITX插槽（或者說經(jīng)典作品吧），相比之下一大堆A4構造插槽來說，F(xiàn)TZ01安S這種鮮明的應用程序兩區(qū)構造顯然是一股三都，外形和手藝也非常觀賞金屬樂，唯一就是中央處理器冷卻器有受限制，一般情況下采用施力固定式冷卻器，120mm渦輪就不同意了，同樣留意的是，對于薩克斯AXP安100RH裝滿ITX插槽后，最佳起到的中央處理器不應是9600KF或者9700K，對于英特爾 Ryzen 3000前傳來說，與生俱來真是3600X和3800X用緊緊是沒法區(qū)分的。

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