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【e3600】14L華麗ITX小鋼炮3A神兵—Ryzen 5 3600X+技嘉B550I+銀欣FTZ01安S

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 放大字體  縮小字體    發(fā)布日期：2021-01-23  來(lái)源：儀器網(wǎng)  作者：Mr liao  瀏覽次數(shù)：86
核心提示：考生即將落幕，不少優(yōu)秀學(xué)生除了智能手機(jī)外，裝上兩臺(tái)正兒八經(jīng)的PC背著去所大學(xué)也是一種普羅大眾可選擇。以電源供應(yīng)器構(gòu)造輔以的神兵就不能多爭(zhēng)論了吧，便攜性前提就漠視了，渴望完美效能就是另一回事了，送貨也可以徹底解決鐵路運(yùn)輸原因，這個(gè)設(shè)計(jì)方案是并
考生即將落幕，不少優(yōu)秀學(xué)生除了智能手機(jī)外，裝上兩臺(tái)正兒八經(jīng)的PC背著去所大學(xué)也是一種普羅大眾可選擇。以電源供應(yīng)器構(gòu)造輔以的神兵就不能多爭(zhēng)論了吧，便攜性前提就漠視了，渴望完美效能就是另一回事了，送貨也可以徹底解決鐵路運(yùn)輸原因，這個(gè)設(shè)計(jì)方案是并未不了的。迄今師生聯(lián)合黨或許非常盛行ITX游戲平臺(tái)，并且部分都是A4構(gòu)造的，金屬樂(lè)也裝過(guò)喬思伯A4，稱得上中等總預(yù)算技術(shù)水平吧，也有一些更為低廉的訂制設(shè)計(jì)方案，本文有意復(fù)出到更為更早的經(jīng)典作品ITX游戲平臺(tái)，追蹤了一下，銀欣Wood RVZ01就是一個(gè)非常優(yōu)異的例證（年初GUEFA Device的海外版），但如今登場(chǎng)的并不是它。俗話說(shuō)得好后浪推前浪，銀欣FTZ01就是邁入于RVZ01后來(lái)的親兄弟，還有各種詞尾背著S和相同小數(shù)點(diǎn)的原版，大家熱衷可以去銀欣主頁(yè)察看，不斷更新還在沿襲這個(gè)構(gòu)造的是FTZ01安S和RVZ03安ARGB這兩款，最喜歡拘謹(jǐn)?shù)慕饘贅?lè)當(dāng)然更為景仰FTZ01安S，不限部件可選擇備注，可以根據(jù)自身總預(yù)算和需求量相同再行變動(dòng)。中央處理器：英特爾 Ryzen 5 3600X豪華版 （同意可以最高者調(diào)高至3800X）冷卻器：薩克斯AXP安100RH （花錢可單獨(dú)用英特爾原裝）芯片：技嘉B550I AORUS DX AR （不考量將會(huì)換裝可以可選擇B450I）寄存器：英睿達(dá)鈷全勝青年運(yùn)動(dòng)DDR4 3200 8GBX2固體磁盤：SamsungPM981A 512GB NVMECPU：英特爾 NVIDIA ES 5700 2200元（可選擇非公或者公版都可）電路：銀欣SX700安T 80PLUS獎(jiǎng)牌（不考量想到更改生產(chǎn)成本更為較高的電源供應(yīng)器電路）插槽：銀欣FTZ01安S其他：電源供應(yīng)器投電訊報(bào)電路前端B550芯片從未有過(guò)來(lái)看，導(dǎo)向贊許是略微少于X570芯片的，但是從物理取向來(lái)對(duì)比，換句話就是實(shí)際到改型上對(duì)比，似乎就不是這么一無(wú)所謂了，這是很多玩者以偏概全的誤區(qū)，因?yàn)槟阃ǔＯ喾戳四切┘?xì)微之附近，同樣是對(duì)于ITX芯片來(lái)說(shuō)更為突出。這次配上的是技嘉B550I AORUS DX AR，正好本年也用過(guò)技嘉X570I AORUS DX WIFI，可以顆粒直觀比劃一下，當(dāng)然如果你總預(yù)算欠缺，也沒(méi)法有意換裝Ryzen 4000前傳，那么退一步B450I也是很好的可選擇，主要在供電系統(tǒng)技能、可擴(kuò)展性等多方面會(huì)弱一些。若是考量選用八核尺寸以上的中央處理器，同意還是B550或X570吧。首先從成品上就能見(jiàn)到，這款B550I顯然擁護(hù)Ryzen 3000前傳，而X570I可以擁護(hù)更為更早、更為進(jìn)一步的顯示卡。外形，這款B550I和X570I大體上古典風(fēng)格不同，規(guī)范17x17cm的ITX板型，都是改用擠壓+紅/黑色不軸對(duì)稱其設(shè)計(jì)，甚至連接起來(lái)側(cè)和器件總體布局也是大致相同，除了X570別具特色的PCH散熱器，若是并未封裝上的改型還實(shí)在無(wú)可辨識(shí)出來(lái)。供電系統(tǒng)大部分，這款技嘉B550I不銹鋼非常不道德，一直是VCORE供電系統(tǒng)6相互，AA供電系統(tǒng)2相互總計(jì)8相互的配對(duì)，但是選用的是直出90A DrMOS，你并未看扯，它甚至比技嘉X570I的70A DrMOS還要堅(jiān)強(qiáng)一點(diǎn)，選用3900X這種次母艦很巧妙，個(gè)人感覺(jué)帶個(gè)3950X也不成阻力的。右下角是單8PIN適配器，即便是入門級(jí)基本上也是充分的，還是那句話，只要接收器精不該瑪跨越就沒(méi)關(guān)系。中央處理器 FAN和供電系統(tǒng)適配器中間在獨(dú)自的，這是技嘉的代表性。對(duì)于Ryzen 3000前傳顯示卡來(lái)說(shuō)，寄存器插座最高者Porter擁護(hù)DDR4 4866Mhz，而X570I最高者標(biāo)明是4400Mhz，從假說(shuō)資料來(lái)看也許還是一種減弱其設(shè)計(jì)，當(dāng)然對(duì)于平常玩者來(lái)說(shuō)稱得上脫離實(shí)際的，一般3866到4000MHz約相結(jié)合建模FLCKHz求。這款芯片的閃爍適配器也是12V和5V種類各一個(gè)，四個(gè)PCI 3.0和SATA 3.2 Major 1連接器一段距離也截然不同，和X570I差異性之附近顯然是芯片電子零件并未用黃色來(lái)劃分而已，不過(guò)都并未相異插槽的四輪驅(qū)動(dòng)SATA A安B適配器。這款芯片上方是背著色度燈帶范圍，和X570I又是明確。因?yàn)锽550AMD電功率并未X570大，這款芯片就并未PCH小散熱器其設(shè)計(jì)了，這樣的發(fā)生變化以致于造成了兩多方面優(yōu)點(diǎn)，首先一定素質(zhì)上可以提高插槽內(nèi)低溫和噪音，其次這款手把封裝不應(yīng)是和X570常用的，本來(lái)的PCH散熱器適配器可以當(dāng)做插槽散熱器適配器采用（必需部件可選的轉(zhuǎn)接線）通風(fēng)接口也是背著雕頭標(biāo)志+金屬和莉+撞色擠壓其設(shè)計(jì)的，看來(lái)外觀相同，由于并未散熱器，底部還背著木頭專門從事M.2 閃存通風(fēng)金屬板，等同于雙層結(jié)構(gòu)，細(xì)微可以問(wèn)道十分順暢。把通風(fēng)接口拆毀前行，可以見(jiàn)到正面的M.2插座，最高者擁護(hù)PCIE 4.0 X4，底部背著裝甲修復(fù)的PCIE X16也擁護(hù)4.0運(yùn)動(dòng)速度，和X570I是等同的。下層金屬和范圍單獨(dú)為PCHAMD通風(fēng)的，更讓人難以置信的是，還背著一條熱管連接起來(lái)供電系統(tǒng)MCM大部分，這又是一個(gè)比X570I較為嫻熟的其設(shè)計(jì)。右下角，和X570I不同的Realtek ALC1220安C#音頻芯片，清洗器件的連接器也是座落這個(gè)一段距離。之后一個(gè)散熱器適配器座落芯片右上角，技嘉B550I總計(jì)三個(gè)散熱器適配器，而X570I因?yàn)镻CH散熱器遷出了一個(gè)只剩余兩個(gè)了，除此之外B550I溫度傳感器比X570I還要多一個(gè)，這些都可以在主頁(yè)對(duì)比辨認(rèn)出的。側(cè)板II/H大部分好像和X570I是十分相似，這方面就沒(méi)法區(qū)別吧，要是這樣看你就大錯(cuò)特錯(cuò)了，局域網(wǎng)都是英特爾 無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 6+USB5.0，VC安45有線網(wǎng)側(cè)多方面，B550I最主要超出2.5Gbps運(yùn)動(dòng)速度，而X570I最主要是1000Mbit，還是有區(qū)別的。其他大部分，雙端子+SR的配對(duì)，音頻負(fù)載技能非常強(qiáng)于，擁護(hù)Z安Player機(jī)能有一點(diǎn)很基本上，其他適配器都是一款之中高科技芯片實(shí)質(zhì)的技術(shù)水平。之后是上方大部分，居然技嘉B550I還保存著X570I的金屬和側(cè)板其設(shè)計(jì)，可以更多受保護(hù)芯片以及常規(guī)供電系統(tǒng)更多散發(fā)出能量，底部是一個(gè)PCIE 3.0 X4 M.2插座，這方面就要超前于X570I，主要是深受AMD受限制。信息化以上來(lái)看，這款B550I是不是都會(huì)比X570I負(fù)很多嗎？本文的第二場(chǎng)來(lái)了，銀欣FTZ01安S插槽，別的先不說(shuō)，大家最矚目的吋較高形狀以及總重，可以看下包裝盒的表達(dá)式（不應(yīng)是按照橫躺形式數(shù)值的），對(duì)比RVZ前傳尺寸還要更為小一點(diǎn)，F(xiàn)TZ01安S按照主體外形來(lái)說(shuō)是14L，在相當(dāng)多ITX插槽之中稱得上偏小技術(shù)水平了。從雪柜放入600ML的雪碧瓶裝抽獨(dú)自對(duì)比，你就更易感受FTZ01安S的尺寸形狀，按照四肢的形式看，105mm的間距JPEG很完美了（比SGPC K55還要更窄一點(diǎn)），銀欣主要把間距和間距作為必要信息化，而傾斜度從建筑面積取向來(lái)看是不直接影響的，這稱得上一種避重就輕的舉措。主體改用拋光處理過(guò)程+相結(jié)合固化氧化鋁組件+鋼鐵機(jī)尾其設(shè)計(jì)，非常有美感和總重，這方面比RVZ前傳手藝要好。FTZ01安S還有另一種橫躺的形式，非常適合于放置中庭電視柜這樣的場(chǎng)面，這個(gè)其設(shè)計(jì)讓金屬樂(lè)知道了之前奔馳三品牌機(jī)的九十年代，都是清一色都是橫躺的形式，采用這種形式特別注意頂端裝設(shè)腳墊，不必要積水窗戶。四輪驅(qū)動(dòng)II/H適配器，按鈕、亮起范圍和適配器是單獨(dú)兩端排列成的，并且一段距離和非S原版是并不相同的，因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)上遭遇了一定波動(dòng)。右邊的金屬和背板有兩個(gè)120mm散熱器孔位，相異就是為CPU范圍脫離給予噴砂，底部開(kāi)孔則是電源風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)采用的，而插槽內(nèi)的能量大部分，可以從插槽上下外緣的微妙開(kāi)孔排走。右方范圍只有一個(gè)120mm散熱器孔位，相異為中央處理器冷卻器給予脫離的噴砂。末端范圍，最主要可裝設(shè)兩槽位的CPU，對(duì)面相異有通風(fēng)孔洞的范圍，電路裝設(shè)是在底部必需加長(zhǎng)到這個(gè)讀取側(cè)。背板上嵌入式了一個(gè)120mm薄型散熱器，1500rpm +18dBA的較硬表達(dá)式，運(yùn)轉(zhuǎn)緊緊不應(yīng)不下平靜的，必需特別注意是，如果裝設(shè)情況下直徑的散熱器，中央處理器冷卻器傾斜度過(guò)高會(huì)有流血沖突的。插槽結(jié)構(gòu)上極好數(shù)據(jù)分析，左上方范圍可以裝設(shè)DTX或者ITX芯片，左下角是電路范圍，去除了非S原版的3.5英寸飛輪磁盤裝設(shè)一段距離，換成可擁護(hù)150mm 電源供應(yīng)器電路，相對(duì)于電訊報(bào)電路來(lái)說(shuō)這方面效率可以操控更為較高。頂部就是三個(gè)2.5英寸磁盤裝設(shè)的元件，它相異上方是接上固定式匯流排安S的CPU范圍。見(jiàn)到這里，金屬樂(lè)之所以自薦FTZ01安S，情況很直觀就是每個(gè)應(yīng)用程序都有細(xì)分脫離范圍。把切割元件添加，可以見(jiàn)到插槽核心現(xiàn)況，插槽空間內(nèi)透過(guò)之前起到到完美了，除了并未背線外，全部空間內(nèi)都堆滿了。相異CPU脫離噴砂范圍也嵌入式了120mm薄型散熱器（底部鉸鏈能裝設(shè)一個(gè)2.5英寸磁盤），辨認(rèn)出嵌入式的時(shí)候就是進(jìn)風(fēng)且只有一個(gè)散熱器，指明這款插槽必要為公版增壓器CPU其設(shè)計(jì)，如果是非公版那種開(kāi)放式通風(fēng)其設(shè)計(jì)（330mm)），同意裝上兩個(gè)散熱器并且裝設(shè)形式很好是排風(fēng)。FTZ01安S最高者擁護(hù)83mm的冷卻器，所以情況下可選擇施力固定式種類了，塔式本身過(guò)高，也不適合于這款插槽構(gòu)造，金屬樂(lè)看看了不下池田，再次可選擇薩克斯這款A(yù)XP安100RH，以外鍍鎳原版，不應(yīng)不屬于效能數(shù)一數(shù)二的施力固定式冷卻器吧，并且對(duì)于寄存器安全性還很好，推算選用技嘉B550I這款芯片，可以恰巧裝上兩條芝奇TridentZ無(wú)光版。AXP安100RH裝載的是TY安100R薄型散熱器，預(yù)設(shè)傾斜度是65mm，如果你只想效能更多，可以裝設(shè)鉸鏈采用12CM孔位的14CM散熱器也是無(wú)阻力，就是對(duì)于這種ITX插槽來(lái)說(shuō)，必需特別注意傾斜度的降低。AXP安100RH是以外鍍鎳處理過(guò)程過(guò)的0.5厚度厚度鋁鰭片，顏值較低，純銅原版假定效能更多，傾斜度也有認(rèn)真建模，但生產(chǎn)成本真是極低拿不依然。透鏡銅底，AXP安100RH不屬于更早幾年年前的新產(chǎn)品，頂端還是微凸圓形的新陶瓷其設(shè)計(jì)（如今的產(chǎn)品都是平面工藝了），假定對(duì)于英特爾顯示卡真實(shí)感更多，對(duì)于Ryzen 3000前傳真實(shí)感都會(huì)差一點(diǎn)，不過(guò)金屬樂(lè)相信它是能搞定3600X的。6上端6mm純銅鍍鎳熱管，熱管通過(guò)機(jī)械加工陶瓷和銅底形式相結(jié)合，一般100元約情況下買來(lái)4上端熱管的施力固定式，6上端踏入前提都是200元以上，欠缺手藝差異效能差異以致于。正面路徑，熱管側(cè)處理過(guò)程得不下簡(jiǎn)潔的，還有薩克斯標(biāo)志表層。電路可選擇的是銀欣SX700安T 電訊報(bào)種類的，情況下來(lái)說(shuō)銀欣FTZ01安S擁護(hù)電源供應(yīng)器電路能所需效率，不過(guò)由于金屬樂(lè)不屬于想到翻來(lái)覆去的社會(huì)群體，電訊報(bào)電路本身可選擇也不多，如果你跟本人有不同的想要，同意也是可以一步到位買了高瓦數(shù)的，這里多用了一個(gè)電源供應(yīng)器投電訊報(bào)電路前端，這樣才能裝設(shè)到FTZ01安S插槽上。前端是電路牌匾，80Plus獎(jiǎng)牌+額定700W電壓，稱得上尺寸頗高的電訊報(bào)電路，巴士線另有電阻，擁護(hù)單路+12V負(fù)載，電阻為58.4E等同于700W，此后更改高科技一點(diǎn)的配有也在原子得動(dòng)，看專業(yè)人士測(cè)評(píng)紋波、始終保持一段時(shí)間和不銹鋼等多方面都不屬于非常好的新產(chǎn)品。正面是92mm散熱器，改用FDB車輪，基本上溫控設(shè)計(jì)方案，并并未當(dāng)今的散熱器停轉(zhuǎn)機(jī)能，或許尺寸夠大了。電路讀取適配器配有了常用的脫離繼電器，對(duì)于FTZ01安S這種相似的ITX插槽，改用都是加長(zhǎng)固定式的電路前行支線，神兵之后就通常好開(kāi)平衡狀態(tài)的。銀欣SX700安T改用以外元件其設(shè)計(jì)，保有1個(gè)24pin芯片供電系統(tǒng)、1個(gè)4+4pin 中央處理器供電系統(tǒng)、4個(gè)6+2pin 匯流排安S供電系統(tǒng)（深藍(lán)色標(biāo)記為僅供側(cè)）、1個(gè)6*PCI以及1個(gè)3*G同型4pin供電系統(tǒng)，玩到ITX游戲平臺(tái)如果不采用元件電路，神兵也就是說(shuō)對(duì)不起。電路小妹，電子零件不多充分采用其他配件都是扣除采用，這里就不逐個(gè)簡(jiǎn)介了，以上分別是英特爾 Ryzen 5 3600X、英特爾 NVIDIA ES 5700以及英睿達(dá)鈷全勝青年運(yùn)動(dòng)DDR4 3200 8GBX2，SamsungPM981A還遠(yuǎn)在在街上再用別的歸隊(duì)。裝設(shè)第一步，再弄好核心這個(gè)大元件，這里要用上插槽部件之中的PCIE下降插座以及支撐架，另外在這側(cè)面可以裝設(shè)一個(gè)2.5英寸磁盤（CPU左邊）正面范圍，另外兩個(gè)2.5英寸磁盤是反著裝設(shè)的，這樣其設(shè)計(jì)也沒(méi)法不了吧，再來(lái)裝上上背板也是不可見(jiàn)的。接著流程是同意再裝設(shè)好芯片，并且接在接收器精，通常好在插槽后，便裝設(shè)電路大部分，謹(jǐn)好各種電子零件，之后把大元件裝上去就大功告成了，ITX游戲平臺(tái)要特別注意裝設(shè)排序，不然都會(huì)跑到很沮喪的節(jié)目?jī)?nèi)。多提一點(diǎn)，AXP安100RH裝設(shè)時(shí)熱管路徑必需往上，往下會(huì)和插槽頂端流血沖突的，其他就并未同樣必需特別注意了。裝設(shè)部件之中的插槽支撐架，這樣直立起來(lái)都會(huì)非常仗，再次順利完成就這樣，相比之下?tīng)€大街的A4構(gòu)造插槽，F(xiàn)TZ01安S的外形還是相當(dāng)同樣的，而它的最主要空間內(nèi)劣勢(shì)是，相對(duì)于大多數(shù)ITX構(gòu)造插槽間距更為收緊，橫躺固定式也非常華麗。這款插槽最適合于就是增壓器公版CPU，還有一個(gè)散熱器位沒(méi)法前提裝設(shè)了，因?yàn)橹挥袉蝹€(gè)增壓器扇。原則上魯?shù)茏优溆泻?jiǎn)介，書本只用個(gè)PCI固體認(rèn)真系統(tǒng)盤，裝上的是不斷更新Microsoft 10 2004原版，標(biāo)上B550AMD傳動(dòng)裝置，CPU傳動(dòng)裝置是英特爾 Adrenalin 2020 Premium 20.7.1，優(yōu)派XG2703安Ultra 2K顯示屏。中央處理器安G和CPU安G尺寸所示，可以見(jiàn)到ES 5700之前取得成功運(yùn)轉(zhuǎn)在PCIE X16 4.0運(yùn)動(dòng)速度上，確實(shí)采用PCIE接上插座是并未原因的，3600X并未再開(kāi)展顯卡，因?yàn)槿绻皇谴笫裉刭|(zhì)，本身PBO睿頻程序在部分中等電源情形不限，睿頻之前充分較高了，并未有點(diǎn)大重要性。以致于最不應(yīng)建模的是寄存器Hz和FLCKHz，在技嘉這款B550I AORUS DX AR上，鈷全勝DDR4安3200可以理想已達(dá)成3800MHz 16安19安18安36 1T的Hz和數(shù)據(jù)流，同時(shí)這顆中央處理器 FLCKHz可以聯(lián)動(dòng)超出1900Mhz，之后直觀通過(guò)一下Memtest Ultra 100%烤機(jī)次測(cè)試，數(shù)據(jù)流下墜65 s少于還言道，或許這是平常白紙而已。魯?shù)茏优艹龇趾?jiǎn)介Burn Zero跑出分Burn Zero Deep跑出分中央處理器安G跑出分，暫時(shí)拿8700K來(lái)對(duì)比，內(nèi)核效能預(yù)設(shè)之前可以突破，顯卡至全核4.5MHz內(nèi)皮細(xì)胞效能就可以追上上，所以如果最近要買了這個(gè)售價(jià)的中央處理器，與生俱來(lái)同意還是可選擇3600不斷更新周期性碰碰運(yùn)氣吧。Cinebench R20跑出分，預(yù)設(shè)PBO雙核評(píng)分是3717pts，顯卡至全核4.2MHz是3807pts，差異不能很突出，同樣是對(duì)于這種大型貼圖計(jì)劃，Hz通常不是最主要的。接著的次測(cè)試都是封箱+28℃空調(diào)設(shè)備生存環(huán)境下開(kāi)展，Ryzen 5 3600顯卡至全核4.2MHz采用AIDA64烤機(jī)15分鐘，再次COU電路停留時(shí)間在84℃，內(nèi)部電阻1.272S，4.3MHz要1.33S冷卻器看似壓不住開(kāi)到90℃就拋棄了。果然是Simple 2框架中央處理器低溫還是不錯(cuò)灌入（根據(jù)知識(shí)大可著急后下3800X），了解到VRM MCM低溫最高者只有47℃（作為參看技嘉B450I在幾乎必需下是65℃），另外通過(guò)HWiNFO64檢測(cè)可辨認(rèn)出，相比之下X570I溫度傳感器多了一個(gè)VSOC MCM低溫。如果是全核4.2MHz不間斷運(yùn)轉(zhuǎn)Cinebench R20，中央處理器電路低溫差不多可以減到74℃，將近較高了10℃，這個(gè)發(fā)揮在ITX游戲平臺(tái)上可以問(wèn)道很優(yōu)異了。月里是公版ES 5700CPUBurn Zero阻力次測(cè)試，通過(guò)精準(zhǔn)度超出99.7%，最高者低溫停留時(shí)間在80℃，內(nèi)部Hz依然都是1700Mhz約，發(fā)揮和裸機(jī)平衡狀態(tài)皆。而如果是非公版的開(kāi)放式通風(fēng)，上方框可選的兩個(gè)散熱器位也能給予噴砂，所以相當(dāng)用有點(diǎn)害怕CPU低溫原因。之后跑出個(gè)白卜庭拯救是不是，這種該游戲電源對(duì)于Ryzen 5 3600來(lái)說(shuō)很巧妙，Hz一般也在4.25MHz以上，低溫只有54℃，所以金屬樂(lè)才問(wèn)道不是大雕并并未什么前提顯卡的，幀赴援多方面，2K解像度三完美+貼圖百分比和眼界拉滿，少于幀赴援可以超出116fps，最高幀赴援96fps。這次神兵可稱得上樂(lè)趣了一把華麗ITX插槽（或者說(shuō)經(jīng)典作品吧），相比之下一大堆A4構(gòu)造插槽來(lái)說(shuō)，F(xiàn)TZ01安S這種鮮明的應(yīng)用程序兩區(qū)構(gòu)造顯然是一股三都，外形和手藝也非常觀賞金屬樂(lè)，唯一就是中央處理器冷卻器有受限制，一般情況下采用施力固定式冷卻器，120mm渦輪就不同意了，同樣留意的是，對(duì)于薩克斯AXP安100RH裝滿ITX插槽后，最佳起到的中央處理器不應(yīng)是9600KF或者9700K，對(duì)于英特爾 Ryzen 3000前傳來(lái)說(shuō)，與生俱來(lái)真是3600X和3800X用緊緊是沒(méi)法區(qū)分的。
 
 
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